一、 bga晶元的拆卸
① 做好元件保護工作
在拆卸bga ic時，要注意觀察是否影響到周邊軟體，有些手機的字型檔、暫存、cpu*得很近。在拆焊時，可在鄰近的ic上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
② 在待拆卸ic上面放入適量的助焊劑
並盡量吹入ic底部，這樣會幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③ 調節熱風槍的溫度和風力
一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用帶子夾起整個晶元。注意：加熱ic時要吹ic四周，不要吹ic中間，否則易把ic吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④ bga晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫
二、 植錫
① 做好準備工作
ic表面上的焊錫清除乾淨可在bga ic表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將ic上過大焊錫去除，然後把ic 放入天那水中洗淨，洗淨後檢查ic焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
② bga ic的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：
貼標籤紙固定法：將ic對準植錫板的孔，用標籤貼紙將ic與植錫板貼牢，ic對準後，把植錫板用手或錫子按牢不動，然後另乙隻手刮漿上錫。
在ic下面墊餐巾紙固定法：在ic下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與ic腳對準放上，用手或量子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③ 上錫漿
如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越乾越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸乾一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④ 熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化
當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上公升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致制錫失敗。嚴重的還會會ic過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺角的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重複上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗乾淨，擦乾。取植錫板時，趁熱用撮子尖在ic四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
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