bga晶元器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是bga返修臺焊接晶元成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設定相比，bga返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下bga 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、公升溫、恆溫、熔焊、迴焊、降溫六個部分。
1、現在smt常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛pb錫 sn 銀ag 銅cu。有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃/.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無鉛晶元的預熱區溫度公升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在160~190℃，回流焊區峰值溫度設定為235~245℃之間，加熱時間10~45秒，從公升溫到峰值溫度的時間保持在一分半到二分鐘左右即可。
2、焊接時,由於每個廠家對於溫度控溫的定義不同和bga晶元本身因傳熱的原因,傳到bga晶元錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調整檢測溫度時我們要把測溫線插進入bga和pcb之間，並且保證測溫線前端裸露的部分都插進去。然後再根據需要調整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的bga返修臺加熱精度溫度才是最精確的，這個方法大家在操作過程中務必注意。
1. 預熱：前期的預熱和公升溫段的主要作用在於去除pcb 板上的濕氣，防止起泡，對整塊pcb 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設定在60℃-100℃之間，一般設定70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設定的公升溫段溫度偏高，可以將公升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和公升溫段的溫度加高些或時間加長些。
2、 恆溫：溫度設定要比公升溫段要低些，這個部分的作用在於活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表**以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恆溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恆溫溫度降低一些，如果偏低可以將恆溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恆溫段時間來調整解決。
3、 公升溫：在第二段恆溫時間執行結束要讓bga 的溫度保持在(無鉛：150~190℃，有鉛：150-183℃)之間，如果偏高，就說明我們設定的公升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設定低一些或者縮短時間。如果偏低，可以將預熱段和公升溫段的溫度加高些或時間加長些。 (無鉛150-190℃，時間60-90s ;有鉛150-183℃，時間是60-120s )，公升溫溫度設定比恆溫溫度設定要稍微高一些。
4、融焊我們主要把焊接溫度峰值達到無鉛: 235~245℃，有鉛: 210~220℃。如果測得溫度偏高，可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長融焊段的時間。由於機器的上部風嘴是直接對著bga 加熱，而下部風嘴則是隔著pcb 板加熱，所以下部的溫度設定在融焊段開始後溫度的設定應該比上部還要高。
5、迴焊可以當成降溫設定，設定的溫度要比錫球的熔點低。其作用是防止bga 降溫太快，造成損傷。一般可以根據板子的厚度來設定底部迴焊溫度，可以設定在80-130℃之間。因為底部的作用是對整塊pcb 板起到預熱的作用，防止加熱部分與周邊溫度相差過大而造成板子變形。所以這也是三溫區bga返修臺返修良率更高的原因之一。
通過以上五個步驟可以結合pcb 板來調節相關溫度，如東芝、索尼的板子就比較薄，更容易受熱且更容易變形，這時候就可以適當調低一下溫度或者加熱時間。將調整好的溫度曲線，等加熱結束後，其最高溫度，預熱時間，迴焊時間是否符合要求，如果不符合，可以按上述方法進行調整，然後把最佳溫度曲線引數儲存使用。
1、bga表面塗的助焊膏過多，鋼網 、錫球、植球檯沒有清潔乾燥。
2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，pcb和bga有潮氣，沒有烘烤過。
3、在焊接bga時，pcb的支撐卡板太緊，沒有預留出pcb受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。
4、有鉛錫與無鉛錫的主要區別：(有鉛183℃無鉛217℃)有鉛流動性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環保，有鉛非環保。
5、底部暗紅外發熱板清潔時不能用液體物質清洗，可以用乾布、鑷子、進行清潔。
6、第2段(公升溫段)曲線結束後，如果測量溫度沒有達到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標溫度(上部、下部曲線)適當提高或將其恆溫時間適當延長，一般要求第2段曲線執行結束後，測溫線檢測溫度能夠達到150℃。
8、迴焊時間偏短可以將回焊段恆溫時間適度增加，差多少秒就增加多少秒。
bga返修臺溫度曲線設定過程雖然比較麻煩，但是我們只需要測試一次，把溫度曲線儲存後以後就可以多次使用，是一勞永逸的事情，大家在設定的過程中一定要耐心一步步操作好。這樣才能夠保證bga返修臺焊接晶元時溫度曲線設定是正確的，從而保證返修良率。
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