bga焊盤設計的一般規則:
（1）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的佈線。焊盤直徑通常小於焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，
一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的佈線空間越小。如1.27mm間距的bga封裝，採用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線寬125微公尺。如果採用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微公尺的導線。
（2）下列公式給出了計算兩焊盤間佈線數，其中p為封裝間距、d為焊盤直徑、n為佈線數、x為線寬。p-d≥（2n+1）x
（3）通用規則為pbga基板上的焊盤和pcb上焊盤直徑相同。
（4）cbga的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量
≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點的可靠
性。所以cbga的焊盤要比pbga大。
焊盤的一般命名規則
1.貼片類焊盤命名方式 1 圓焊盤 sc 直徑，如sc1r00，表示直徑為1mm的圓焊盤 2 方形焊盤 sr 長 寬，如sr1r00 1r00，表示長與寬都為1mm的方形焊盤 3 橢圓形焊盤 sob 長 寬，如sob2r00 1r00，表示長與寬分別為2mm 1mm的橢圓形焊盤 2.通孔類焊盤命名方...
bga焊盤怎麼做 BGA焊盤設計的工藝性要求
的高熔點材料製成。圖從 qfp至 ws csp 封裝演變 晶元與封裝尺寸越來越小。一般bga 器件的球引腳間距為 1.27mm 0.050 1.0mm 0.040 小於 1.0mm 0.040 精細間距 0.4mm 0.016 緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大...
BGA封裝焊盤的過孔設計
bga 形式封裝是1980 年由富士通公司提出，在日本ibm公司與citizen 公司合作的ompac晶元中誕生。目前主要應用在cpu 以及dsp 等多引腳 pin 高效能晶元的封裝，是目前高階ic 封裝技術的主要發展技術與方向。從bga 的組裝技術方面來看，和qfp 相比，bga 的優點主要有以下...