談談BGA晶元S3C2440的焊接

剛開始接觸bga的晶元，大家可能覺得頭大，第一是要布四層以上，出了問題不好查詢，再就是過孔與線寬都較小，容易出現問題，其實大可不必這樣擔心，現在的製板技術是一點問題沒有的，精度比你想象的要高的多。

最近使用2440做了個專案，布了個四層板，製板後一次就成功了，關鍵是審查的時間比較長，參看了別人的電路圖，再就是布板時，每根線都查清楚了；但是板子做出來了，焊接可能是大家面臨的乙個大問題，找smt廠，確實比較貴，我找過4片要了300元，還是說以後量產的可能。

能不能自己焊呢？當然可以，我給你說的方法可以說成功率100%，別的我沒有焊過，2440焊過多次，下面就說一下我的焊接辦法：

第一、選擇熱風槍；我使用的是安泰信850d，熱風槍質量不要太差，溫度調到380度，風力6級；熱風槍要預熱一會，按紅色按扭看實際溫度是不是380度。

第二、選擇風口，大家要問，這個有什麼好說的？其實風口是成功的關鍵，要選擇大的風口，直徑在8公釐以上，很細的那種不可以，因為大的風口送風面積大。

第三、選擇助焊膏，我用的是焊寶產品，這種東西揮發點，我覺得正合適，如果手工焊，這種不合適，手工焊接用松香加酒精比較好，這個膏不溶於酒精，所以洗板時不能這個；我用的主要是其揮發性。

第四、說下板，板最好是沉金1um，或者以上，沉金越厚越好焊。

第五、在電路板的bga焊盤上均勻塗一層助焊膏，把2440放上，然後在2440上側也塗一層膏，量不要過多，平均1公釐厚就可以。

第六、用攝子把bga晶元放正，壓平；這個時候就可以焊接了，緊張吧。

第七、手拿風槍從電路板上側20cm開始給電路板預熱，慢慢下移，下移時要正對晶元，不要從側面吹，防止把晶元吹移位；大約30秒吧，移到離晶元約1。5厘公尺處，就不要動了，正對晶元吹1分鐘，這時會有大量助焊膏煙出來；

第八，1分鐘後，使用風槍在晶元四角慢慢移動，保證四角熱透，大約30秒，焊接時，會看到bga有明顯的下降。然後慢慢向上抬風槍，保證溫度降得不是很快，30秒後抬到20cm處，這樣就結束焊結了。

第九、焊接後，不要動電路板，靜置2分鐘鐘，電路板涼了，這樣就可以拿起電路板了，觀察四邊焊接是否平，實在不行就再焊一次。我一開始時焊2440多次，2440都工作正常，說明這個晶元還是比較抗鑿的。

好了，如果你也正為此發愁，不仿試一下，這個只是我的經驗之談，晶元損壞可不要怪我啊。

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