的高熔點材料製成。圖從
qfp至
ws-csp
封裝演變
晶元與封裝尺寸越來越小。
一般bga
器件的球引腳間距為
1.27mm(0.050″)—1.0mm(0.040″)。小於
1.0mm(0.040″) 精細間距
0.4mm(0.016″)緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大小。封
裝體與晶元的面積比為
1.2:1
此項技術就是眾所周知的晶元級封裝
csp或稱之為精細間距
bgafbga
晶元級封裝的最新發展是晶圓規模的晶元級封裝(
ws-csp
csp的封裝尺寸與晶元尺寸相同。
bga封裝的缺點是器件組裝後無法對每個焊點進行檢查，個別焊點缺陷不能進行返修。有些問題在設計階
段已經顯露出來。隨著封裝尺寸的減少，製造過程的工藝視窗也隨之縮小。
周邊引腳器件封裝已實現標準化，
而bga
球引腳間距不斷縮小，
現行的技術規範受到了
限制，且沒有
完全實現標準化。
尤其精細間距
bga器件，使得在
pcb布局佈線設計方面明顯受到更多的制約。
綜上所述，
設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠
smt組裝的工藝性要求相適應。
通常，製造商會對某些專用器件提供
bga印製板焊盤設計引數，
於是設計師只能照搬
使用沒有完全成熟的
技術。當
bga器件尺寸與間距減小，產品的成本趨於增高，這是加工與產品製造技術高成本的結果。設計
師必須對製造成本，可加工性與可靠性進行巧妙處理。
為了支援
bga器件的基本物理結構，必須採用先進的
pcb設計與製造技術。訊號線佈線原先是從器件
周邊走線，
現應改為從器件底部下面
pcb的空閒部分走線
這球引腳間距大的
bga器件並不是難題，
球引腳陣列的行列間有足夠的訊號線佈線空間。但對球引腳間距小的
bga器件，球引腳間內部訊號只能使用更窄
的導線佈線(圖
BGA封裝焊盤的過孔設計
bga 形式封裝是1980 年由富士通公司提出，在日本ibm公司與citizen 公司合作的ompac晶元中誕生。目前主要應用在cpu 以及dsp 等多引腳 pin 高效能晶元的封裝，是目前高階ic 封裝技術的主要發展技術與方向。從bga 的組裝技術方面來看，和qfp 相比，bga 的優點主要有以下...
BGA焊盤設計的一般規則
bga焊盤設計的一般規則 1 焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的佈線。焊盤直徑通常小於焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20 25 焊盤越大，兩焊盤之間的佈線空間越小。如1.27mm間距的bga封裝，採用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線寬125微公尺。如果採用0...
AD 不規則焊盤設計
以間距0.3mm，9個pin fpc為例 1 先在cad中畫出0.3mm fpc的形狀，在圖形中加上兩個十字標，表示在焊盤的中心位置，是為了方便在pcb放置pad。3 將cad圖形匯出為 dxf格式。4 開啟ad 軟體，新建乙個pcb library 匯入剛才生成的.dxf檔案 注意選擇mm單位，其...