wifi晶元 音響控制板BGA晶元底部填充膠應用

2021-10-12 00:16:01 字數 687 閱讀 7517

音響控制板bga晶元底部填充膠應用漢思化學提供

客戶是網路產品生產商.重點為客戶提供oem/odm服務給各類客戶定製與公板近100款,部分產品已經在wifi音箱/商業wifi/探針/移動電源與儲存/物連網iot/行車記錄儀/運動dv/mid/安防等領域.其中wifi音箱用到我公司的底部填充膠水

客戶產品為音響控制板

用膠產品部位:音響控制板bga晶元要點膠保護.

客戶需要解決的問題:

客戶產品做跌落測試時功能不良,原因為做跌落測試後bga晶元脫焊。

晶元尺寸大小:有兩個bga晶元,

尺寸分別為:11*11mm,球徑0.5,間距0.65,錫球數284;13*7.5mm,球徑0.5,錫球數96。

客戶對膠水及測試要求

1,固化溫度150度以下.

2,做跌落測試,產品在2公尺高跌落後功能正常.

推薦hs706和hs710底部填充膠給客戶.

已約客戶帶上樣品到客戶工廠試樣.

客戶對試樣結果比較滿意.採用了我公司填充膠進行批量生產.

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