bga晶元的設計除了滿足上期內容所講述的基本要求之外，要想把裡面的訊號都拉出來需要講究一定的方法和技巧，主要在於選擇合適的過孔，合適的線寬線距，合適的扇出方式，特別是pitch很小的bga如果扇出得當能在一定程度上減少pcb板的生產成本，下面我們來看一下一些常見的bga該如何選擇過孔、設定間距....
1 1.0pitch bga
(1)孔間過一根線
如果兩個孔間只需要過一根線，可以用外徑為22mil，內徑為12mil的過孔。過孔到過孔的空氣間隙為17.37mil，當內層走線為5mil時，除去走線的寬度剩下的距離為12.37mil，所以設定區域規則的時候，線到過孔的距離餘量還是很足的，可以直接按常規來設，比如5mil，甚至6mil都可以。
(2)孔間過兩根線
1.0的bga如果有需要，兩過孔間可以過兩根線。這個時候需要用尺寸較小的過孔，可以使用外徑為18mil，內徑為10mil的過孔。過孔與過孔的空氣間隙為21.37，如果過兩根線，線寬只能為4mil，線到線的距離為4mil，線到過孔的距離為4mil。
2 0.8mm pitch bga
0.8pitch bga需要用尺寸較小的過孔，可以使用外徑為18mil，內徑為10mil的過孔。並且兩個過孔間只能過一根線。當使用via18r10的過孔時，兩個孔直接的空氣間距為13.5mil，當內層走線為5mil的時候，除去走線的寬度，兩過孔間剩餘的距離為8.5mil，所以設定區域規則時候，線到過孔的距離可以設為4.25mil
當使用外徑為16mil，內徑為8mil的過孔時，兩過孔的空氣間隙為9.6mil，如果使用常規工藝的最小線寬4mil，除去走線的寬度，兩過孔間剩餘的距離為5.6mil，線到過孔的距離才2.8mil，不滿足常規工藝。所以在這種佈線環境下，兩過孔間是不能過線的。
(1)所以使用via16r8的過孔適用於bga不深，出線較少的時候可以通過調整fanout來出線(避免兩過孔直接相鄰)。這種情況可以設常規線寬5mil，線到線的距離5mil，線到過孔的距離5mil。規則可以根據扇出和出線方式做適當調整，但是要能滿足常規工藝，下圖扇出方式，兩過孔間(via16r8)能過三根5mil的線
(2)如果需要將該型別的bga按照常規bga處理(兩過孔間能過線)的時候，可以使用外徑為14mil，內徑為8mil的過孔。但是需要注意的是：因為常規過孔的環寬(外徑-內徑)一定要在6mil及以上，via14r8這種過孔的環寬剛好為6mil，在工藝極限上，加工難度大，生產成本高。在常規設計時，我們一般不輕易去走工藝極限，如果有需要就要承擔一定的風險。
當使用外徑為14mil，內徑為8mil的過孔時，兩過孔的空氣間隙為11.5mil，內層走線為3.5mil，除去走線的寬度，兩過孔間剩餘的距離為8mil，線到過孔的距離可以設為4mil
0.5mm pitch及以下就要考慮盲埋孔的設計了。
常規雷射盲孔一般使用外徑為10mil，內徑為4mil的過孔，埋孔按照機械鑽孔來處理，內層最小線寬/線距要保證3/3mil以上；外層最小線寬3mil，最小間距：過孔焊盤到線或者到過孔焊盤3.5mil以上，線到線4mil以上。
如果沒有特殊要求，盡量不要設計盤中孔工藝，0.5mm pitch及以上都可以不用設計盤中孔。
不建議
建議0.5mm pitch bga 扇出
5 0.4mm pitch bga
(1)盲孔設計在盤外，這種設計大都不能滿足工藝要求，過孔到其它焊盤距離只有1.6-2mil間距
(2)採用via in pad 的設計工藝，與上一種方案相比，孔與盤距離是滿足工藝要求的，但是盲孔之間不能穿線，如果過孔之間不設計走線，可以使用這種方案。
(3)過孔打在盤的邊緣與盤相切，在出線較密集的情況下建議使用，與上述兩種方案相比，這種方案的可行性較高
0.4mm pitch bga扇出
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