非易失性MRAM讀寫操作

2021-10-07 17:05:43 字數 2022 閱讀 2429

高密度mram具有非常低的功率,高的讀取速度,非常高的資料保留能力和耐久性,適用於廣泛的應用。單元面積僅為0.0456平方微公尺,讀取速度為10ns,讀取功率為0.8ma/mhz/b,在低功耗待機模式(lpsb)下,其在25c時的洩漏電流小於55ma,相當於每位元的漏電流僅為1.7e-12a。對於32mb資料,它具有100k個迴圈的耐久性,而對於1mb的資料可以》1m個迴圈。它在260°c的ir回流下具有90秒的資料保留能力,在150°c的條件下可儲存資料10年以上。

mram讀取操作

為了從lpsm快速,低能耗喚醒以實現高速讀取訪問,它採用了細粒度的電源門控電路(每128行乙個),分兩步進行喚醒(如圖1所示)。電源開關由兩個開關組成,乙個開關用於晶元電源vdd,另乙個開關用於從低壓差(ldo,lowdrop-out)穩壓器提供vreg的穩定電壓。首先開啟vdd開關以對wl驅動器的電源線進行預充電,然後開啟vreg開關以將電平提公升至目標電平,從而實現<100ns的快速喚醒,同時將來自vregldo的瞬態電流降至最低。

圖1.具有兩步喚醒功能的細粒度電源門控電路(每128行乙個)。

mram寫入操作

低阻態rp和高阻態rap的mram寫入操作需要如圖2所示的雙向寫入操作。要將rap狀態寫到rp需要將bl偏置到vpp,wl到vreg_w0,sl到0以寫入0狀態。要寫入1狀態,將rap變成rp需要反方向的電流,其中bl為0,sl為vpp,wl為vreg_w1。

圖2.平行低電阻狀態rp和高電阻反平行狀態rap的雙向寫入

為了在260°c的ir回流焊中達到90秒的保留資料時長,需要具有高能壘eb的mtj。這就需要將mtj開關電流增加到可靠寫入所需的數百ma。寫入電壓經過溫度補償,電荷幫浦為選定的單元產生乙個正電壓,為未選定的字線產生乙個負電壓,以抑制高溫下的位線漏電。寫電壓系統如圖3所示。

圖3顯示了電荷幫浦對wl和bl/sl的過驅動以及溫度補償的寫偏置

在較寬的溫度範圍內工作時,需要對寫入電壓進行溫度補償。圖4顯示了從-40度到125度的寫入電壓shmoo圖,其中f/p表示在-40度時失敗,而在125度時通過。

圖4.顯示寫入期間溫度補償的要求。

具有標準jtag介面的bist模組可實現自修復和自調節,以簡化測試流程。實現圖5中所示的雙糾錯ecc(dececc)的儲存控制器tmc。

圖5.bist和控制器,用於在測試和實施dececc期間進行自修復和自調節。

tmc實施了智慧型寫操作演算法,該演算法實現了偏置設定和驗證/重試時間,以實現較高的寫入耐久性(>1m迴圈)。它包含寫前讀(用於確定需要寫哪些位)和動態分組寫入(用於提高寫吞吐量),帶寫校驗的多脈衝寫入操作以及優化寫電壓以實現高耐久性。該演算法如圖6所示。

圖6.智慧型寫操作演算法,顯示動態組寫和帶寫驗證的多脈衝寫。

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圖7.對3500oe磁場的靈敏度降低了1e6倍。

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