wat(wafer acception test) 管芯結構性測試
物件：專門的測試圖形的測試，結構測試。
目的：通過電引數監控wafer工藝各階段是否正常和穩定。
下面二者都需要做功能級別測試的。
chip probing
基本原理是探針加訊號激勵給pad，然後測試功能。
a. 測試物件，wafer晶元，還未封裝；
b. 測試目的，篩選，然後決定是否封裝。可以節省封裝成本（mpw階段，不需要；fullmask量產階段，才有節省成本的意義）。
c. 需要保證：基本功能成功即可，主要是機台測試成本高。高速訊號不可能，最大支援100~400mbps；高精度的也不行。總之，通常cp測試，僅僅用於基本的連線測試和低速的數位電路測試。
final test
a. 測試物件，封裝後的晶元；
b. 測試目的，篩選，然後決定晶元可用做產品賣給客戶。
c. 需要保證：spec指明的全部功能都要驗證到。
矽基晶元與光纖耦合及封裝
隨著矽基光子整合的設計與工藝條件逐步完善，晶元上各類有源 無器以 及它們組合而成的光模組，目前已經能夠很好地實現小尺寸下訊號處理。對於一 個完整的光通訊鏈路，常由 發射端 傳輸介質 接收端 三部分構成，而集 成晶元上的光訊號處理，其傳輸介質仍由傳統光纖結構完成。因此，如何實現晶元和光纖中波的高效率耦...
晶元封裝介紹
1.dip封裝 dip封裝 dual in line package 也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同...
晶元封裝 SOP
之前我們介紹過dip封裝，這期我們介紹sop封裝。sop封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有 塑料 陶瓷 玻璃 金屬等，現在基本採用塑料封裝，主要用在各種積體電路中。sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj j型引腳小外形封裝 tsop 薄小外形封裝 vsop 甚小外形封裝 ssop ...