在檢視晶元資料的時候發現，同一款晶元可能因為封裝的額不同而管腳順序有差異，因此記錄一下，下面分別對各種封裝做乙個小總結。
由1980 年代以前的通孔插裝(pth)型態，主流產品為dip(dual in-line package)，進展至1980 年代以smt(su***ce mount technology)技術衍生出的sop(small out-line package)、soj(small out-line j-lead)、plcc(plastic leaded chip carrier)、qfp(quad flat package)封裝方式，在ic 功能及i/o 腳數逐漸增加後，1997 年intel 率先由qfp 封裝方式更新為bga(ball grid array，球腳陣列矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有csp(chip scale package 晶元級封裝)及flip chip(覆晶)。
dip封裝（dual in-line package），也叫雙列直插式封裝技術（如下圖所示），是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。我們在學校接觸的最多的就是這種封裝的51微控制器。
圖1 dip封裝的51微控制器
適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等cpu都採用了dip封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。
dip封裝的晶元封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內部的高度整合化，dip封裝很快退出了歷史舞台。
3 sop/so
3.1 簡介
sop（small out-line package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式，簡稱so，表面貼裝型封裝之一（如下圖所示），引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。
sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。像主機板的頻率發生器就是採用的sop封裝。
3.2 特點
3.3 說明
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等.
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小.
按兩引腳之間的間距分:普通標準型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列v型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
晶元封裝介紹
1.dip封裝 dip封裝 dual in line package 也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同...
晶元封裝 SOP
之前我們介紹過dip封裝，這期我們介紹sop封裝。sop封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有 塑料 陶瓷 玻璃 金屬等，現在基本採用塑料封裝，主要用在各種積體電路中。sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj j型引腳小外形封裝 tsop 薄小外形封裝 vsop 甚小外形封裝 ssop ...
晶元封裝簡述
積體電路封裝的目的，在於保護晶元不受外界環境的干擾，以使之能穩定 可靠 正常的完成電路功能。但對於晶元本身而言，封裝只能限制不能提高晶元的功能。所以對於晶元的封裝工藝有一系列的要求，相應的在不同的使用環境採用適合封裝的晶元。積體電路晶元封裝 packaging，pkg 狹義上 就是利用膜技術及微加工...