積體電路封裝的目的，在於保護晶元不受外界環境的干擾，以使之能穩定、可靠、正常的完成電路功能。但對於晶元本身而言，封裝只能限制不能提高晶元的功能。所以對於晶元的封裝工藝有一系列的要求，相應的在不同的使用環境採用適合封裝的晶元。
積體電路晶元封裝（packaging，pkg）
狹義上：就是利用膜技術及微加工技術，將晶元或其它要素在基板或框架上布置、貼上及連線，引出接線端子並通過可塑性絕緣介質罐裝固定，構成整體立體結構的工藝。
廣義上：是指封裝工程，將封裝體與基板（常為pcb板）連線固定，裝配成完整的系統或電子裝置，並確保整個系統合效能的工程。
1.傳遞電能；主要指電源電壓的分配與導通。
2.傳遞電路訊號；要考慮訊號延遲盡可能小，最短路徑，對於高頻訊號還要考慮串擾的影響。
3.提供散熱途徑；考慮器件長期工作時散熱問題。
4.結構保護與支援；主要提供可靠的機械支撐。
對於晶元使用工程人員來說,主要考慮以下幾個因素:
效能、尺寸、重量、可靠性和成本目標、使用環境。
單晶元封裝（single chip package，scp）；多晶元封裝（multichip package，mcp）
可靠性與熱性質低於陶瓷封裝；成本低，薄型化；
陶瓷封裝
熱性質穩定；高可靠性；
引腳插入型（pin-through-hole，pth）使用方便，靈活。
表面貼裝型（su***ce mount technology，smt）
體積小。
單邊引腳；單列式封裝（single inline package，sip ），
交叉引腳式封裝（zig-zag inline package，zip）；
雙邊引腳；
雙列式封裝（dual inline package，dip），小型化封裝（small outline package，sop or soic）;
四邊引腳;底部引腳；四邊扁平封裝（quad flat package，qfp），
金屬罐式（metal can package，mcp），點陣列式分裝（pin grid array，pga）
晶元封裝介紹
1.dip封裝 dip封裝 dual in line package 也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同...
晶元封裝 SOP
之前我們介紹過dip封裝，這期我們介紹sop封裝。sop封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有 塑料 陶瓷 玻璃 金屬等，現在基本採用塑料封裝，主要用在各種積體電路中。sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj j型引腳小外形封裝 tsop 薄小外形封裝 vsop 甚小外形封裝 ssop ...
晶元封裝技術介紹
摘錄自 http blog.ednchina.com sdjntl 一 dip雙列直插式封裝 dip dualin line package 是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路 ic 均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，...