1.dip:插針式封裝，也就是常見的直插封裝；
2.lga:（land grid array）柵格陣列封裝
與bga封裝類似，bga封裝直接用焊錫焊死在板子上，而lga則可以隨時解開卡扣更換晶元；
3.bga:晶元下有數以百計的小錫球引腳，達到了尺寸最小化。主流處理器都基本是這種封裝；
4.sop:常見的貼片封裝，引腳從晶元的四周或者兩邊伸出來，常用於引腳數量不多且占地面積不大的的晶元，例如mcu等等。
5.qfn:晶元周圍有一圈引腳，但是不會伸出來，尺寸比sop小，占地面積較小，常用於微控制器、藍芽、wif、電源管理（ tp5100）等功能不是特別複雜的晶元。
以上是筆者在很長一段時間遇到的幾乎所有的常用封裝，除過bga、lga沒有手工焊接過其他的基本都嘗試手工焊接過，最後表現效果還不錯。
在硬體的路上還有很長的路需要走，這幾天放假正好把前兩年的筆記整理一下。
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主流資料型別及其特點
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主流晶元廠商彙總
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