之前我們介紹過dip封裝，這期我們介紹sop封裝。
sop封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝，主要用在各種積體電路中。sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。
sop封裝的優勢：
1、系統整合度高，sop可以通過ltcc工藝等多層立體結構實現對高q電路和高功率模組的整合。因此從整個系統的整合度來講，並不比soc差。
2、生產成本低、市場投放周期短
3、效能優良，可靠性高。
4、體積小、重量輕、封裝密度大。
圖1 sop8封裝形式
lkt系列sop8封裝的晶元外接五個功能引腳，vcc、gnd、rst、io、clk，設計開發階段方便在pcb上焊接除錯，批量生產階段貼片生產效率高。近年來，lkt系列加密晶元廣泛應用於智慧型門鎖、智慧型家居、穿戴裝置等整合電子電路的行業。
dip和sop封裝的區別在於，dip是直插封裝，sop是貼片封裝。但二者都廣泛應用於電子電路的生產設計中。sop8封裝更適合於生產發行中的貼片生產。
圖2 sop8封裝晶元引腳分配圖
SOP封裝和SOIC封裝的區別
前幾天畫板子時遇到一些問題，部分晶元只有soic封裝，但是我在畫原理圖時沒有考慮太多，使用的是sop封裝，此時pcb已經完成，懶得改動，就去查了一下這兩個貨的區別，得到如下結果。sop也是一種很常見的封裝形式，始於70年代末期。sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj j型引腳小外形封裝 ...
晶元封裝介紹
1.dip封裝 dip封裝 dual in line package 也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶元，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶元有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同...
晶元封裝簡述
積體電路封裝的目的，在於保護晶元不受外界環境的干擾，以使之能穩定 可靠 正常的完成電路功能。但對於晶元本身而言，封裝只能限制不能提高晶元的功能。所以對於晶元的封裝工藝有一系列的要求，相應的在不同的使用環境採用適合封裝的晶元。積體電路晶元封裝 packaging，pkg 狹義上 就是利用膜技術及微加工...