因為以前一直用altium designer 話pcb，做封裝的時候焊盤是不用自己操心的，但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西，需要自己畫焊盤，這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西，下面是自己學習cadence中了解的一些東西，沒什麼順序，只是看到什麼就記下來，防止忘了。
1 pcb正片和負片
正片和負片只是指乙個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設定正片還是負片，作出來的pcb板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，資料量，drc檢測，以及軟體的處理過程不同而已。
正片：正片就是，你看到什麼，就是什麼，你看到佈線就是佈線，是真是存在的。
負片：負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的drc校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的drc校驗。
2 製作通孔型焊盤時各種焊盤設定
drill_size >= physical_pin_size+10mil
當drill_size <=40mil時，regular pad(正規焊盤）= drill_size +12 mil
當40mil<drill_size<=80mil時，regular pad(正規焊盤）= drill_size+16mil;
當drill_size>80mil時，regular pad(正規焊盤）= drill_size+20mil。
且元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil,45mil,50mil,55mil......
40mil以下按4mil遞減，即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil。
thermal relief（熱風焊盤）：內徑（id）= 孔徑 +20mil 外徑（od）= anti_pad的直徑=regular pad + 20mil 開口寬度 = （ od - id ）/2 +10mil
anti_pad （ 隔離焊盤 ） ：regular pad + 20mil ,若drill_size<40mil 時，可以適當減小
paste mask （ 焊錫層 ）=regular pad(正規焊盤）
solder mask （ 阻焊層 ）=regular pad(正規焊盤）+ 6 mil ;
cadence通過孔焊盤的製作
1 首先製作flash 1 製作焊盤前先計算好各項資料 thermal relief 熱風焊盤 內徑 id 孔徑 20mil 外徑 od anti pad的直徑 regular pad 20mil 開口寬度spoke width od id 2 10mil 過孔的孔徑 drill size 0.9m...
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
Cadence中的焊盤和flash symbol
是指阻焊層我們常說的綠油層 不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色 藍色 黑色和白色的等等 是電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動 溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，要...