以0805封裝為例
1、開啟pcb editor-> allegro pcb design xl
2、file -> new
① drawing type -> package symbol
② drawing name中選擇好要儲存的位置並命名
設定單位為 公釐 ， 型別為 封裝 如下圖
4 設定柵格點 因為預設為100mil 改為 1mil
① connect ( 此封裝具有電氣連線)
② padstack ( 選擇此前畫好的焊盤 )
③ copymode( 封裝的焊盤排列方式是直線還是弧度的) ：rectangular
④ x -> qty( x方向上有幾個焊盤) ：2
x -> spacing ( 焊盤之間的距離) ：1.8
x -> order ( 在x軸方向上那邊的焊盤為1 )：right ( 左邊的為1)
y :在y方向只有乙個焊盤，所以預設不用修改
⑤ rotation ( 焊盤在繪**件中是否選擇) ： 選擇預設，不選擇
⑥ pin # ( 當前放置的焊盤的引腳編號) ：預設1
⑦ inc ( 引腳編號的增量 ) ： 1
⑧ test block ( 焊盤上引腳編號字型大小 ): 1
⑨ offsetx( 引腳編號相對於焊盤中心的偏移量) 0
6 放置焊盤，直接在命令欄裡輸入位置 回車，放置到0 0 點 ，右鍵 done
7 新增裝配外框 add -> line 設定好層
然後在命令欄輸入位置 x 0 0.75 回車，ix( 表示在x方向上的增量) 1.8 回車，iy -1.5 回車 ，ix -1.8 回車 ， iy 1.5 回車 ，右鍵 done ，如下圖
7 絲印層 新增裝配外框 add -> line 設定好層和線寬
在命令欄輸入命令 x 0.6 0.94 ix -1.38 , iy -1.88 ,ix 1.38 ,x 1.2 0.94 ,ix 1.38 , iy -1.88 , ix -1.38 , 右擊 done .
8 放置 place_bound(用來設定封裝所占用的區域) . add -> rectangle ,設定好層
輸入命令 x -0.85 1 , x 2.65 -1 ,右鍵done
9 設定參考編號 layout -> labels -> refdes 設定好層
在焊盤上隨便放置乙個位置輸入ref 就好 .
10 在絲印層加上參考標號
儲存，這樣就建好了乙個封裝
cadence 封裝製作小結
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