如下是半圓pads（異型焊盤）的製作方法，供參考。
1.新建乙個pcb檔案，然後在裡面畫乙個半圓的arc，即place》arc，並且要將其開口處封閉，即可用place》line封閉
2.在半圓區域整體覆銅，即place》polygon pour進行區域的選擇。
3.在已經覆銅的區域單擊右鍵選擇polygon actions》explode plygon to free primitives。至此，此銅即被打散。可以抽出其中半圓銅的區域。
3.建立乙個pcb的庫，將剛剛的半圓銅區域複製到pcb庫裡面的top layer層。然後放pad，將pad放在半圓的區域，同時在top paster 和top solder 裡面畫同樣形狀的半圓，此時只要複製，貼上即可實現。儲存pcb的庫檔案。
4.將自建的這個庫新增到libraries裡面，以便將其放到pcb檔案裡面。
5.當將半圓的pad放到pcb之後，即會發現出現綠色的報警資訊。
6.單擊design》netlist》configue physical nets。由此，半圓pad建立完畢。
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...