assembly ：是裝配層，就是元器件的實際大小，用來產生元器件的裝配圖。也可以使用此層進行布局；外框尺寸應該為元件除焊盤外的部分
該區域可比silkscreen小10mil，線寬不用設定，矩形即可。對於外形不規則的器件，assembly指的是器件體的區域（一般也是矩形），切不可粗略的以乙個幾乎覆蓋整個封裝區域的矩形代替。
place bound ：是元器件封裝實際大小，用來防止兩個元器件疊加在一起不報錯。外框尺寸需要包括焊盤在內
該區域是為防止元件重疊而設定的，大小可取元件焊盤外邊緣以及元件體外側+20mil即可，線寬不用設定，矩形即可。即，沿元件體以及元件焊盤的外側畫一矩形，然後將矩形的長寬分別+20mil。
cadence 焊盤製作小結
因為以前一直用altium designer 話pcb，做封裝的時候焊盤是不用自己操心的，但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西，需要自己畫焊盤，這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西，下面是自己學習cadence中了解的一些東西，沒什麼順序，只是看到什麼就記下來，防止忘了。1 pcb...
Cadence封裝製作之表貼封裝的製作
以0805封裝為例 1 開啟pcb editor allegro pcb design xl 2 file new drawing type package symbol drawing name中選擇好要儲存的位置並命名 設定單位為 公釐 型別為 封裝 如下圖 4 設定柵格點 因為預設為100mi...
cadence通過孔焊盤的製作
1 首先製作flash 1 製作焊盤前先計算好各項資料 thermal relief 熱風焊盤 內徑 id 孔徑 20mil 外徑 od anti pad的直徑 regular pad 20mil 開口寬度spoke width od id 2 10mil 過孔的孔徑 drill size 0.9m...