第一頁：
1.unit:製作焊盤時候所使用的單位，一般選擇「mm」
2.decimal place:設定尺寸時選取的精度到小數點後幾位，一般選擇4位
3.multiple drill：多孔設定，一般不用
4.hole type:鑽孔的型別，一般是圓形
5.plating:鑽孔是否為金屬化孔，一般選是
6.drill diameter：鑽孔的直徑大小
7.tolerance:鑽孔的可容忍公差值，一般不設定，如果為壓接元器件，其對應的孔才需設定，公差值為±0.05mm。
8.offset x y:鑽孔相對於焊盤中心橫向x軸或者y軸的偏移值。
9.non-standard drill:非標準鑽孔，一般不用
10.figure:鑽孔孔符形狀
11.characters：鑽孔孔符字元標識
12.width:鑽孔孔符的寬尺寸
13.height：鑽孔孔符的高尺寸
第二頁：
1.single layer mode：勾選就是貼片焊盤，不選就是直插
2.brgin layer：焊盤的開始層，top層焊盤
3.default interal：焊盤的預設層，一般是焊盤的內層
4.end layer：焊盤的結束層，bottom層焊盤
5.soldermask top：阻焊頂層
6.soldermask bottom：阻焊底層
7.pastermask top:鋼網頂層
8.pastermask bottom:鋼網底層
9.geometry:焊盤的幾何形狀
10.shape：焊盤使用自己製作的shape時，可指定到選定shape
11.flash:負片層可指定對應鑽孔的flas**件，一般regular pad不用管，在在thermal relief需要指定
12.width:焊盤的寬尺寸
13.height：焊盤的高尺寸
14.anti pad:反焊盤
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
如何建立異型焊盤
如下是半圓pads 異型焊盤 的製作方法，供參考。1.新建乙個pcb檔案，然後在裡面畫乙個半圓的arc，即place arc，並且要將其開口處封閉，即可用place line封閉 2.在半圓區域整體覆銅，即place polygon pour進行區域的選擇。3.在已經覆銅的區域單擊右鍵選擇polyg...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...