過孔和焊盤大小

1、過孔的設定(適用於四層板，二層板，多層板)

製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5--8。

孔徑優選系列如下：

孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

內層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度與最小孔徑的關係：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、pcb焊盤過孔大小的設計標準

孔一般不小於0.6mm，因為小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：

孔直徑(mm)

0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤直徑(mm) 1.5 1.5 2

2.5 3.0 3.5 4

對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下列公式選取：

直徑小於0.4mm的孔：d／d＝0.5～3

直徑大於2mm的孔：d／d＝1.5～2

式中：（d－焊盤直徑，d－內孔直徑）

焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。

以上資料僅供參考

過孔和焊盤大小

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