過孔和焊盤大小

2021-07-24 19:09:33 字數 741 閱讀 4247

1、過孔的設定(適用於四層板,二層板,多層板)

製成板的最小孔徑定義取決於板厚度,板厚孔徑比應小於 5--8。

孔徑優選系列如下:

孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盤直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

內層熱焊盤尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度與最小孔徑的關係:

板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、pcb焊盤過孔大小的設計標準

孔一般不小於0.6mm,因為小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決於內孔直徑,如下表:

孔直徑(mm)

0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤直徑(mm) 1.5 1.5 2

2.5 3.0 3.5 4

對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下列公式選取:

直徑小於0.4mm的孔:d/d=0.5~3

直徑大於2mm的孔:d/d=1.5~2

式中:(d-焊盤直徑,d-內孔直徑)

焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm ,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。

以上資料僅供參考

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