熱風焊盤（thermal relief），也叫十字花焊盤，花焊盤的設計只是為了解決直插器件與vdd或者gnd有連線的時候，為了減小散熱面積而設計。
詳細來說具體有2個作用：
1.防止散熱：由於電路板上電源vdd和地gnd是由大片的銅箔提供的，銅箔的導熱性非常好，在焊接時候，要是過孔直接大片銅箔全部連線，那麼散熱會非常快，焊接點溫度達不到要求，容易出現虛焊（這也就是所謂的影響工藝），所以為了防止因散熱過快而導致的虛焊，在電源和地的過孔採用十字花的工藝連線，減少了接觸面積，降低了散熱速度，方便焊接。
2.防止大片銅箔由於熱脹冷縮作用造成對過孔和孔壁的擠壓，導致孔壁變形。
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
bga焊盤怎麼做 BGA焊盤設計的工藝性要求
的高熔點材料製成。圖從 qfp至 ws csp 封裝演變 晶元與封裝尺寸越來越小。一般bga 器件的球引腳間距為 1.27mm 0.050 1.0mm 0.040 小於 1.0mm 0.040 精細間距 0.4mm 0.016 緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大...
如何建立異型焊盤
如下是半圓pads 異型焊盤 的製作方法，供參考。1.新建乙個pcb檔案，然後在裡面畫乙個半圓的arc，即place arc，並且要將其開口處封閉，即可用place line封閉 2.在半圓區域整體覆銅，即place polygon pour進行區域的選擇。3.在已經覆銅的區域單擊右鍵選擇polyg...