是指阻焊層我們常說的綠油層（不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色、藍色、黑色和白色的等等），是
電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動、溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，要比實際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在pad_design 工具中可以進行設定。
pastemask_top
pastemask _bottom
錫膏防護層（paste mask）:
為非佈線層，該層用來製作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應著電路板上的smd 器件的焊點。在表面貼裝（smd）器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應），然後將錫膏塗上，用刮片將多餘的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣smd 器件的焊盤就加上了錫膏，之後將smd 器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機），最後通過回流焊機完成smd 器件的焊接。
通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊點小一些，這個差值在pad_design 工具中可以進行設定。
thermal relief(花焊盤/熱風焊盤)：
也叫熱風焊盤，防散熱熱分焊盤。熱風焊盤有以下兩個作用：
（1）防止散熱。由於電路板上
電源和地是由大片的銅箔提供的，所以為了防止因為散熱太快而造成虛焊，故電源和接地過孔採用熱風焊盤形式；
（2）防止大片銅箔由於熱脹冷縮作用而造成對過孔及孔壁的擠壓，導致孔壁變形。
anti pad，隔離pad：
起乙個絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成乙個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所佔的電氣空間。
正片和負片的概念：
正片和負片只是指乙個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設定正片還是負片，作出來的pcb板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，資料量，drc檢測，以及軟體的處理過程不同而已。
他是乙個事物的兩種表達方式。
正片就是，你看到什麼，就是什麼，你看到佈線就是佈線，是真是存在的。
負片就是，你看到什麼，就沒有什麼，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。
正片和負片時，應如何使用和設定（regular pad，thermal relief，anti pad）這三種焊盤
我們在製作pad時，最好把flash做好，把三個引數全部設定上，無論你做正片還是負片，都是一勞永逸。如果不用負片，那麼，恭喜你，你可以和flash說拜拜了。
如果在做焊盤的時候,你內層不做花焊盤,那麼在多層板中，如果電源層是負片的話就不會有花焊盤出現,必須前期做了才會有.如果反過來,前期做了,但出圖的時候不想要花焊盤,可以直接在art work負片中設定去掉花焊盤。
當然你電源層也可以採用正片直接鋪銅的方式,鋪洞時設定孔的連著方式等引數,也可達到花焊盤的效果,這樣在做焊盤的時候不做花焊盤也可以通過設定孔的連線方式達到花焊盤的效果。（意思是說，如果你的power層用的是正片，那麼你就不用來做flash焊盤了）
設定方法：shape—global dynamic parameter－thermal relief connects裡進行相應設定。
每個管腳可以擁有所有型別的pad（regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），這些pad將應用於設計中的各個走線層。
對於artwork層中的負片，allegro將使用thermal relief和anti-pad。而對於正片，allegro只使用regular pad。這些工作是allegro在生成光繪檔案時，自動選擇的。
每一層中都有可能指定regular thermal relief及anti-pad是出於以下考慮：在出光繪檔案時，當該層中與該焊盤相連通的是一般走線，那麼，在正片佈線層中，allegro將決定使用regular焊盤。如果是敷銅，則使用thermal relief焊盤，如果不能與之相連，則使用anti-pad。具體使用由allegro決定。（
由於你在做焊盤的時候，不能判斷你的焊盤是用在正片還是負片，所以在做焊盤的時候，盡可能的把焊盤的三個型別全部新增進去
）。關於焊盤的製作，應注意一下幾點：
首先，對於焊盤的命名中，要注意通常規範的命名採用下劃線_，而非減號線-。
1： 通常焊盤比引腳大0.3mm。
2：通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等，而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm。
3：自定義焊盤的製作，首先先做shape symbol（做兩個，乙個是regular的，乙個是sold mask的），然後做pad。
4：通孔類的焊盤，孔徑做成比實際尺寸大12mil即可，內電層中的flash內徑比孔徑大8mil即可。而anti-pad要比regular pad大0.1mm。
5：slot焊盤的製作，先做矩形flash，後做焊盤，當然，其中的anti pad要比regular pad尺寸大0.1mm。
注：對於沒有電氣特性的鑽孔，製作焊盤是在plating時選擇non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都選null。
Cadence中的焊盤和flash symbol
是指阻焊層我們常說的綠油層 不過阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色 藍色 黑色和白色的等等 是電路板的非佈線層，用於製成絲網漏印板，將不需要焊接的地方塗上阻焊劑。由於焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質，防止焊錫流動 溢位引起短路。在阻焊層上預留的焊盤大小，要...
cadence建立焊盤
solder mask與paste mask的區別 solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.paste mask業內俗稱 鋼網 或 鋼板 這一層並不存在於印製板上，...
cadence 焊盤製作小結
因為以前一直用altium designer 話pcb，做封裝的時候焊盤是不用自己操心的，但是開始用cadence以後發現好多以前不太懂的東西，需要自己畫焊盤，這就導致需要了解好多自己以前不懂的東西，下面是自己學習cadence中了解的一些東西，沒什麼順序，只是看到什麼就記下來，防止忘了。1 pcb...