pcb覆銅箔層壓板
隨著電子資訊產業的快速發展，電子產品和電路組裝技術也邁上了乙個新的台階。它推動了pcb製造技術向微孔徑、細線、高密度佈線、多層化方向發展。對覆銅板的耐熱性、低膨脹係數、高尺寸穩定性和低介電損耗提出了新的要求。
①pcb覆銅箔層壓板分類
pcb覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料和粘合劑組成.板材通常根據增強材料和粘合劑的型別或板材的特性進行分類。
②按增強材料分類
pcb包銅層壓板最常用的增強材料是無鹼(鹼金屬氧化物含量不超過0.5％)、玻璃纖維產品(例如玻璃布、玻璃氈)或紙(例如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此，pcb覆銅箔層壓板可以分為兩類：玻璃布基和紙基
③按粘合劑型別分類
pcb覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，pcb覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚醯亞胺型、聚四氟乙烯型pcb覆箔板。
④按基材特性及用途分類
根據基材在火焰中的燃燒程度，離**源後，可分為普通型和自熄型；根據基材的彎曲程度，可分為剛性和撓性pcb覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件，可分為耐熱、抗耐輻射、高頻用pcb覆箔板等。此外，還存在一種用於特殊情況下的pcb板，例如預製內層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。
命名規則
根據gb4721-1984，pcb覆銅板通常用五個字母表示：第乙個字母c表示復的銅箔，第
二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：pe表示酚醛；ep表示環氧；up表示不飽和聚酯；si表示有機矽；tf表示聚四氟乙烯；pi表示聚醯亞胺。第
四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：cp表示纖維素纖維紙；gc表示無鹼玻璃纖維布；gm表示無鹼玻璃纖維氈。
例如，如果用纖維紙和纖維素加固pcb箔複合板的內芯，兩邊貼上無鹼玻璃布，則可以在cp後加上g型十字線右側的兩位數字，表示同一型號不同效能的產品編號。例如，銅包層酚醛紙層壓板的編號為01-20，銅包層環氧紙層壓板的編號為21-30，覆銅箔環氧玻璃布層壓板編號為31～40，如在產品編號後加有字母f的，則表示該pcb覆箔板是自熄性的。
pcb覆銅箔層壓板製造工藝
印製板覆銅板的生產工藝為：
pcb覆銅箔層壓板生產工藝流程如下：樹脂合成與膠液配製-增強材料浸膠與烘乾-浸膠料剪下與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝，在反應釜中進行了樹脂溶液的合成和製備。紙基pcb覆箔板用酚醛樹脂主要由pcb覆箔板廠合成。玻璃布基pcb覆箔板的生產是將原料廠提供的環氧樹脂與固化劑混合溶解於丙酮或二甲基甲醯胺、乙二醇甲醚中，經過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經熟化8～24h後就可用於浸膠。在浸膠機上進行浸膠。有兩種型別的浸膠機，臥式和立式。臥式浸膠機主要用於浸漬紙，立式浸膠機主要用於浸漬強度較高的玻璃布.浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，經過擠膠輥進入烘道烘乾後，剪下成一定的尺寸，經檢驗合格後備用。
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