事情是這樣，畫了個板子，有個液晶模組lm3037，液晶模組安裝在pcb板上，通過5mm的支撐柱支撐液晶模組，封裝如下
4邊半徑為1.5mm keep-out layer 上的是要在pcb上打孔的，一般這個軟體多是預設keep-out層是板框層，板廠也是怎麼做的。這裡打孔還要用5mm的柱子支撐液晶模組lm3037
另外在板子的背面擰螺絲。板子背面基本多是覆銅，擰螺絲的地方的覆銅間距肯定還要再大點，的帽沿有4.5mm（直徑），之前設定有覆銅間距0.4mm。效果如下：
（lm3037液晶模組一角）
這個就是之前設定的覆銅間距規則，覆銅到keep-out層和其他電氣連線到覆銅的間距多是0.4mm ，然而按這個0.4mm間距背面擰螺絲，螺絲帽多能覆蓋在覆銅上，長此以往，覆銅肯定會與螺絲產生電氣連線，這不是我想要的。怎麼解決？或者墊一塊墊片，還乙個就是間距在大點，怎麼實現呢？
1.在這個液晶安裝孔再畫個同層keep-out layer的同心圓，比如直徑6mm，4個邊畫4個，然後再重新覆銅，6mm+2*0.4mm那就是直徑6.8mm ，螺絲帽4.5mm ，那螺絲帽距離覆銅就是2.3mm/2=1.15mm 可以了，。重新覆銅後把直徑6mm的keep-out layer的同心圓刪掉，這個方法可以實現，不過重新修改覆銅要再來一遍。費力氣。
綠色的就是安裝孔keep-out layer層同心圓，過後刪除就好。
2.因為之前設定了0.4mm覆銅間距規則，所以搞再設定個規則針對安裝孔可以不，答案是肯定的，想到就幹，
開啟design-rules，新建乙個clearance規則，試了幾個好像不行，繼續試，找到了乙個辦法，，如下：
第一配對：
iscomponentprimitive
and incomponent('j1') and onlayer('keep-out layer')
第二配對：
inpolygon
效果滿意：
4個安裝孔效果，就算刪覆銅，重新覆銅再也不怕了。
又學習了.
seed 2012/05/31
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