每次pcb佈線完成後,開始覆銅,發現覆銅區域和導線或者過孔的距離很近,擔心會在焊接時候出現短路。查閱相關資料和諮詢度娘,發現了解決方法,分享給大家。
1)開啟design -> rules ,在electrical大類中選擇clearance,右鍵 new rule,出現clearance_1,如圖1。
圖12)找到where the first object matches,選擇advanced(query),選擇object kind is,後面選poly,然後query preview變成ispolygon,點選ok。
圖23)然後將full query中的ispolygon改成inpolygon,如圖1。
4)修改間距即可。
圖3如果直接修改clearance的大小,雖然也可以,但是會出現導線與導線或過孔間距太近而報錯。
PCB學習筆記 覆銅處理
使用選單命令 place fill 或選單圖示即可放置。fill可以把被覆蓋區域的所有線路 銅箔 焊盤 過孔全部連線在一 起,不會避讓,所以此命令的使用必須非常小心,確保被fil 覆蓋區域是同一網路,否則極有可能會有短路的危險。會根據指定的網路對覆蓋區域進行避讓,只會連線覆蓋區域指定網路的線路 銅箔...
PCB覆銅要點和規範(基於allegro
1.覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常最好為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。3.盡量用覆銅替換覆銅 走線的模式,後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線 修改後 4.shape 的邊界必須在格點上,grid of...
高速PCB(五) 訊號層覆銅選擇困難症
1 訊號層覆銅選擇困難症 我們經常在教科書上或者ic原廠的pcb設計指南裡看到,在layout的最後,我們應當對pcb的外層進行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿pcb空白區域。在pcb外層覆銅的好處如下 對內層訊號提供額外的遮蔽防護及雜訊抑制 提高pcb的散熱能力 在pcb生產過程中,節約腐蝕劑的用...