pcb設計過程中，覆銅一般是最後一項，從altium designer的覆銅設定裡面可以看到關於覆銅的一些設定分為以下三種1.填充模式 2.屬性 3.網路選型，下面就這三個區域分別介紹覆銅的相關知識點。
一.填充模式
可以看到填充模式有三種solid（全部鋪銅），hatched（網格鋪銅）和none（區域邊框覆銅）
1、從pcb加工的角度說，大規模生產時用網格銅的pcb的可生產性不如用實心銅的pcb。
2、從焊接工藝上講，如果過波峰焊時，大面積覆銅，板子就可能會翹屈，綠油甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。
3、從emc的角度講，通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
第一種和第二種覆銅方式用的比較多，沒有特殊要求的話，一般就選全部覆銅。
二、屬性
這個比較簡單，一般單層板就頂層覆銅，雙層板就頂層和底層覆銅，四層板就頂層、底層和中間層覆銅，以此類推。選擇正確的訊號層即可。
三、網路選型
1.首先要選擇覆銅連線的網路，一般來說都是gnd
2.這裡要設定覆銅方法，有三種如下
①、do not pour over all same net objects：僅僅對相同網路的焊盤進行連線，其他如覆銅、導線不連線。
②、pour over all same net objects:對於相同網路的焊盤、導線以及覆銅全部進行連線和覆蓋。
③、pour over same net polygons only：僅僅對相同網路的焊盤、覆銅進行連線，其他如導線不連線。
一般沒特殊要求可以預設選擇第二種。
ps：附上網上看到的比較多的一種覆銅搭配
處理無線訊號的時候，地線內部用第一種加上網格式覆銅。
處理電源訊號的時候，選擇第二加全覆銅。
處理電源層的時候，選第三種加全覆銅。
處理大功率電源地線的時候，選擇在銅箔層第二種加全覆銅+相應銅箔層的焊盤層加入第一種和網格式。
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