1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。
3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:
修改後
4.shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規範)
5.shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那麼所有的小corner 都要這樣做。（sony規範)
shape 不能跨越焊盤，進入器件內部，特別地，表層大範圍覆銅。（sony規範)
8.嚴格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設定shape 和line 0.3mm,間距，那麼 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。（sony規範)
9.插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的gnd，最好覆銅
10.插頭的外殼地覆銅連線方式最好用8角的方式，而非full connect的方式
11.電容的gnd端最好直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連線，後者不利於焊接，且小區域的銅皮沒有意義
12.電源的連線，特別是從電源晶元輸出的電源引腳最好採用覆銅的方式連線
13.pcb，即使有大量空白區域，如果訊號線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層區域性覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。 且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。
14.由於空間緊張，gnd不能就近通過過孔進入內層地，這時可通過區域性覆銅，再通過過孔和內層地連線。
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