dbc陶瓷基板是陶瓷板製作工藝中按工藝屬性分來的陶瓷電路板，dbc就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、ain等）和基板銅相接。這種技術主要用於電力電子模組、半導體製冷和led器件等的封裝應用廣泛。
dbc陶瓷基板的優選材料
三氧化二鋁絕緣性好、化學穩定性好、強度高、而且**低，是dbc技術的優選材料，但是三氧化二鋁的熱導率低，並且與si的熱膨脹係數還有一定的熱失配，氧化鈹一種常見的dbc技術用陶瓷材料，低溫熱導率高，製作工藝很完善，可用於中高功率器件，打死你在應用領域和過程中，所產生的毒性應有適當防護；ain材料無毒，介電常數適中，熱導率遠高於三氧化二鋁，和氧化鈹接近，熱膨脹係數與si接近，各類si晶元和大功率器件可以直接附著在ain基板生而不用其他材料的過渡層。目前用於dbc技術中前景十分看好。
dbc陶瓷基板技術的特徵
1 在金屬和陶瓷介面間沒有明顯的中間層存在，沒有底熱導焊料，因其忍住小，熱擴散能力強；接觸電阻也較低，有利於高功率高頻器件的鏈結。
2，鏈結溫度低於銅的熔點，dbc基片在連線過程中保持穩定的幾何形狀，在一些情況下，可以講銅箔在鏈結前就製成所需的形狀，然後進行dbc的製備過程，免去了連線後的刻蝕工藝。
3 ， ain基片的熱膨脹係數和si較接近，各類晶元可以直接焊於dbc基片上，使連線層數減少，減低熱阻值。簡化各類半導體結構。由於dbc基片中熱膨脹係數和si較為匹配，
4，工序簡單，無需mo-mn法複雜的陶瓷金屬化工序，無需加焊料，塗鈦粉等。
5，金屬和陶瓷之間具有具有足夠的附著強度，連線較好的dbc基片中陶瓷和金屬的附著力強度接近於厚膜金屬化的強度。
6，銅導體部分具有極高的載流能力，因此有能力的減小截流介質的尺寸，並提高功率容量。
dbc陶瓷基板廣泛被應用在高功率器件上面，當然，dbc技術的應用範圍也在不斷的延伸發展。更多陶瓷基板的需求可以諮詢金瑞欣特種電路，十年多韓各樣經驗，值得信賴。
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