1.覆銅填充規則設定:
design---->rules…---->plane---->polygonconnetstyle---->polygonconnet---->constraints(約束）中的connet style設定成direct connet
2、取消自動去掉環線功能，手動重疊佈線加粗 :
tools---->preferences…---->options---->把interactive routing中的automatically remove loops前面的「勾」去掉。
3.設定覆銅網路表，以及去死區
在覆銅時，設定好net，並設定自動覆蓋現有已佈線網路,同時選擇上去死區。這樣在覆銅沒有連線到網路表的情況下不會覆銅。
AD規則例項1 元件keepout層與覆銅間距
事情是這樣，畫了個板子，有個液晶模組lm3037，液晶模組安裝在pcb板上，通過5mm的支撐柱支撐液晶模組，封裝如下 4邊半徑為1.5mm keep out layer 上的是要在pcb上打孔的，一般這個軟體多是預設keep out層是板框層，板廠也是怎麼做的。這裡打孔還要用5mm的柱子支撐液晶模組...
PCB學習筆記 覆銅處理
使用選單命令 place fill 或選單圖示即可放置。fill可以把被覆蓋區域的所有線路 銅箔 焊盤 過孔全部連線在一 起，不會避讓，所以此命令的使用必須非常小心，確保被fil 覆蓋區域是同一網路，否則極有可能會有短路的危險。會根據指定的網路對覆蓋區域進行避讓，只會連線覆蓋區域指定網路的線路 銅箔...
Altium designer 覆銅的簡單介紹
pcb設計過程中，覆銅一般是最後一項，從altium designer的覆銅設定裡面可以看到關於覆銅的一些設定分為以下三種1.填充模式 2.屬性 3.網路選型，下面就這三個區域分別介紹覆銅的相關知識點。一.填充模式 可以看到填充模式有三種solid 全部鋪銅 hatched 網格鋪銅 和none 區...