常見晶元封裝型別介紹

目前晶元封裝種類繁多，大致有四十餘種，下面將一些常見封裝以及之間區別做介紹。

一、直插封裝

1、電晶體外形封裝（to）

2、雙列直插式封裝（dip）

3、插針網格陣列封裝（pga）

二、貼片封裝smd

1、電晶體外形封裝（d-pak），這種封裝的mosfet有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。

2、小外形封裝（sop），sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）。

3、方形扁平封裝（qfp），lqfp是薄型 qfp，管腳細，距離短，一般用在大規模積體電路。

4、qfn、dqfn封裝

to：電晶體外形封裝，to252和to263就是表面貼裝封裝。其中to-252又稱之為d-pak，to-263又稱之為d2pak。還有to-220(目前主流的直插式封裝)

sot（小功率mosfet,比to封裝尺寸小）:小外形電晶體封裝，

lfpak56(sot669)：恩智浦（原philps）對so（p）-8封裝技術改進為lfpak和qlpak。其中lfpak被認為是世界上高度可靠的功率so-8封裝；而qlpak具有體積小、散熱效率更高的特點，與普通so-8相比，qlpak占用pcb板的面積為6*5mm，同時熱阻為1.5k/w。