在ad中，經常需要對大電流通過的接外掛程式鋪銅，增大電流。
此時經常犯的錯誤是如下圖中右邊所示，直接將pad與鋪銅完全連線。
此時帶來的問題是，整塊銅皮導熱效果非常好，在焊接時焊錫容易融化，對於手焊或者拆件來說，都非常困難。
我們需要採用下圖左邊的方式進行連線，使銅皮與pad之間有一定間隙，減小導熱性能。
方法一：
設定該網路連線屬性，增加線寬，如設定為40mil
方法二：
使用銅皮增加連線的導線寬度
下圖為示意圖，為了方便分辨，將銅皮連線放在了bottom層，實際應在頂層。
使用接外掛程式需要注意的問題
任何乙個電子專案，幾乎都要或多或少使用一些接外掛程式，最簡單的就是排針排座了。別小看接外掛程式，接外掛程式的使用不當，將使產品完全無法使用。這裡根據自己的經驗總結一些接外掛程式的使用注意事項，在需要時備查 1.結構尺寸 產品可能存在一定的大小限制，在一鈕扣感測器上使用2.54間距的插針就貽笑大方了 ...
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