一、兩邊出pin的封裝
dip：雙列直插封裝（dual in-line package）
如圖：
sop：（small out-line package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。
如圖：
ssop：(shrink small-outline package)即窄間距小外型塑封。
如圖：
tsop：（thin small outline package），即薄型小尺寸封裝。
如圖：
二、四邊出pin的封裝
qfp：（plastic quad flat package）方型扁平式封裝技術，該技術實現的cpu晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
（注意：qfp系列四邊都會出pin, 而sop系列兩邊出pin）
tqfp：(thin quad flat package）即薄塑封四角扁平封裝。
lqfp：（low-profile quad flat package）即薄型qfp，指封裝本體厚度為1.4mm的qfp，是日本電子機械工業會制定的新qfp外形規格所用的名稱。
tqfp和lqfp的區別：
1、封裝厚度不一樣：
lqfp為1.4mm 厚，tqfp為1.0mm 厚。
2、尺寸不一樣：
tqfp系列支援寬泛範圍的印模尺寸尺寸範圍從7mm到28mm，lqfp尺寸更小。
3、引線數量不一樣：
tqfp引線數量從32到256，lqfp其引腳數一般都在100以上。
plcc：(plastic leaded chip carrier),帶引線的塑料晶元載體封裝。
注意：這種封裝的引腳在晶元底部向內彎曲，因此在晶元的俯檢視中是看不見晶元引腳的。這種晶元的焊接採用回流焊工藝，需要專用的焊接裝置，在除錯時要取下晶元也很麻煩，現在已經很少用了。
qfn（quad flat no-leadpackage），方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一。現在多稱為lcc。（厚度在0.9mm左右）
bga封裝：(ball grid array package)，球柵陣列封裝。
四、其他封裝
sot封裝：sot是一種表面貼裝的封裝形式，一般引腳小於等於5個的小外形電晶體。一般是元器件封裝。
常見的IC封裝形式大全
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IC封裝的熱特性
ja是結到周圍環境的熱阻，單位是 c w。周圍環境通常被看作熱 地 點。ja取決於ic封裝 電路板 空氣流通 輻射和系統特性，通常輻射的影響可以忽略。ja專指自然條件下 沒有加通風措施 的數值。jc是結到管殼的熱阻，管殼可以看作是封裝外表面的乙個特定點。jc取決於封裝材料 引線框架 模塑材料 管芯粘...