一、編寫程式的主要模組：
功能**/業務邏輯
框架/結構
日誌（後期維護）
程式更新（自動）；嵌入式程式需手動更新
故障上報；嵌入式程式需故障自我修復
注意：在後期**更新時，打補丁時，建立補丁更新文件（bug詳細內容，bug的處理思路，bug對應包版本）
二、一代產品研發的幾大必做事情：
系統架構，提供擴充套件介面；做到上萬數量級響應
硬體電路架構，提供擴充套件介面；硬體自檢；硬體重啟電路
各模組間的通訊協議
一代產品需要做好 架構、板子設計、硬體生態（功能、狀態、狀態解決辦法）、擴充套件介面，最好能夠適應萬量級，在後期產品迭代中就不改變架構
三、硬體研發注意事項
硬體介面(線材介面、硬體裝置連線介面)的連線性、穩定性
四、產品預發布與迭代
第一階段-研發
解決所有能想到的問題，然後研製出第一代機，但不實行量產
第二階段-第一次試運營
先製作十臺數量級的產品進行第一次試運營，時長：乙個月，沒有出現大的問題可進入3；如果出現小問題，再進入3前立即解決；如果出現大的問題，需進入到1環節，重頭再來
第二階段-第二次試運營
再製作一百臺數量級的產品進行第二次運營，時長：兩個月
第三階段-正式發布第一代機
程式更新
完整更新；版本號例：1.0.1
增量更新（對有變化的進行更新）；版本號例：1.0.1[.1]
硬體電路設計：
在硬體電路設計中，各個晶元之間的連線，可以構成乙個樹狀圖（離soc越近晶元的層數越低），層數越低的晶元效能要大於其下連線的晶元效能總和。
能夠分流就分流，不要匯集一路
在設計中要設計每乙個晶元的檢測電路，用來檢測每個晶元的好壞。可以單獨檢測
嵌入式軟體與硬體不容分割。在實際研發與執行中，硬體出現故障維護成本過高，通常用軟體方案暫時解決硬體問題。最後在下一批量產之前公升級硬體電路，以根本解決硬體問題。從此而得出，硬體設計並生產樣板後，要經過大量的測試（老化測試、穩定測試、高溫高濕測試）各種硬體主機板的極端情況測試。看硬體主機板能不能適應產品應用環境，有問題就修改，然後再測試，測試過關後，再進行量產。
嵌入式在研發階段，選擇硬體外設時，最好選擇工業級的外設，並且**商能提供外設的各種測試報告。如果由於成本，**商問題，而被迫選用民用級裝置，那麼這批裝置就得在我司決定量產之前進行各種測試。找出可能出現的問題，讓軟體/硬體上做相容。
嵌入式在研發階段時，最好選擇盡可能好的晶元、電子元器件等。再後期的crossdown時，再逐步降低成本，但同時也要做好硬體各項測試
生產、測試工具要求
1.工具要求穩定，最好不要走外部網路，最好本地系統工具，其次有線連線方式的pc工具，最後走無線網路的伺服器工具
其他1.在發行前對於不穩定的裝置器件都要進行嚴密的監控，監控該器件各種資訊(執行狀態)，並記錄本地，上報伺服器。伺服器生成圖表以觀之。可將此資料加入到運維系統中
2.在試運營過程當中的裝置，出現的任何問題都要給出結論，如果結論不夠信服，都需要著重解答，不管是否覺得不重要。原因：在試運營中的裝置因數量少，所以現象沒有量的衝擊；然而當裝置增多時，該現象就會同比增長。那時就是乙個無法忽視的乙個問題，但是在那個時候解決已經有點晚了，勢必會增加不必要的成本，所以對於這些問題盡早解決為好。
產品研發哲學
乙個產品的研發從無到有，從簡單到複雜是乙個漫長的過程，經歷了這麼多後我發現這個發展的規則路線很有意思，特在這裡寫乙個簡單的東西作為記錄。我相信沒有人知道腳下的路下一步會踩到那粒塵埃，同時我們也無法完全 到市場對產品的需求。初期 最主要的事情就是想好做什麼，在這個基礎上可以用敏捷開發方式做乙個prot...
研發產品的分析
一.需求分析 目標客戶群是誰，客戶群的範圍，有什麼消費特徵 目標客戶群的收入水平，是否長期穩定 目標客戶群的消費習慣，消費理念 產品的吸引力在哪，客戶為什麼願意為你買單，是一次性買單還是能通過什麼手段繫結客戶 二.市場分析 1.市場中同類軟體有多少，受歡迎程度怎樣 2.市場中同類軟體有什麼特別 優點...
軟體構建 產品研發
使用程式語言和相關技術將專案能夠做出來。根據分層服務部署圖建立base，bussiness,web層eclipse專案。建立base，bussiness,web層中對應的實體，注釋，service。建立資料庫，使用建表的程式生成資料庫 配置nginx，配置host,配置jetty保證能夠使用網域名稱...