1 ball grid arrays(bga)球柵陣列型別2 capacitors cap無極性電容型別
3 diodes 二極體型別
4 dual in-line package(dip) 雙列直插型別
5 edge connectors ec邊沿連線型別
6 leadless chip carier(lcc) 無引線晶元載體型別
7 pin grid arrays(pga) 引腳網格陣列型別
8 quad packs(quad) 四邊形封裝器件型別
9 resistors 電阻元件型別
10 small outline package(sop)小外形封裝型別
11 staggered ball gird arrayd (sbg) 交錯球形網格陣列型別
12 staggered pin gird arrayd (spga) 交錯引腳網格陣列型別
ad怎麼批量改元器件封裝 半導體元器件開封介紹
元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽原理 是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連線情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數企業和實驗室尚未配備，自動開封機適...
常用元器件的封裝
固定電阻常用的封裝模型為 axial 系列的，包括 axial 0.3 axial 0.4 axial 0.5 axial 0.6 axial 0.7 axial 0.8 axial 0.9 和 axial 1.0 等，其字尾的數字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，單位為 英吋 1英吋 1000mil ...
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