今天早上在看開關電源的設計資料，其中提到開關管的引數選型時有說到熱阻的概念。對於這個概念，一直都感覺沒有徹底理解這個引數，模糊中記得熱阻就像電阻一樣，電阻式阻礙電子流動的量綱，而熱阻就是阻礙熱量流動的量綱。也不知道這樣的理解對不對，因此網上再檢索些資料，以便加深理解。
基本概念：
ta：temperature ambient 環境溫度
tc：temperature case外殼溫度
tj：temperature junction節點溫度
熱阻rja：晶元的熱源結junction到外圍冷卻空氣ambient的總熱阻，乘以其發熱量即獲得器件的溫公升。
熱阻rjc：晶元的熱源結到外殼間的熱阻，乘以發熱量即獲得結與殼的溫差。
熱阻rjb：晶元的熱源結到pcb板間的熱阻，乘以通過單板熱導的散熱量即獲得結與單板間的溫差。
電子元件熱阻的計算：
通用公式：tcmax=tj-p*（rjc+rcs+rsa）
條件1：散熱片heat sink足夠大而且接觸足夠良好的情況下：
熱阻公式：tcmax=tj-p*rjc
條件2:：散熱片heat sink不大或者接觸足夠一般/較差的情況下：
熱阻公式：tcmax=tj-p*（rjc+rcs+rsa）
--------其中，rjc表示晶元內部至外殼的熱阻；rcs表示外殼至散熱片的熱阻；rsa表示散熱片的熱阻
條件3：沒有散熱片情況下：
大功率半導體器件：熱阻公式tcmax=tj-p*（rjc+rca），其中rca表示外殼至空氣的熱阻
小功率半導體器件：熱阻公式tcmax=tj-p*rja，其中rja表示結到環境之間的熱阻
***********************************舉例*************************************
三極體2n5551（以下計算是在加有足夠大的散熱片而且接觸足夠良好的情況下）
規格書中給出25度
(tc)
時的功率是
1.5w(p)
，rjc
是83.3度/w
。此代入公式有
:25=tj-1.5*83.3
可以從中推出tj為
150度。晶元最高溫度一般是不變的。所以有
tc=150-ptc*83.3
，其中ptc
表示溫度為
tc時的功耗。假設管子的功耗為
1w，那麼，
tc=150-1*83.3=66.7
度。注意，此管子25度
(tc)
時的功率是
1.5w
，如果殼溫高於25度，功率就要降額（降低使用功率）使用
。規格書中給出的降額為12mw/度
(0.012w/度)
。我們可以用公式來驗證這個結論
.假設溫度為
tc，那麼，功率降額為
0.012*(tc-25).
則此時最大總功耗為
1.5-0.012*(tc-25)
。把此時的條件代入公式得出
: tc=150-(1.5-0.012*(tc-25))
×83.3
，公式成立。
一般情況下沒辦法測tj，可以經過測
tc的方法來估算
ttj，公式變為
: tj=tc+p*rjc
。 同樣以2n5551為例。假設實際使用功率為
1.2w
，測得殼溫為
60度，那麼
: tj=60+1.2*83.3=159.96
此時已經超出了管子的最高結溫
150度了
!按照降額
0.012w/
度的原則，
60度時的降額為
(60-25)
×0.012=0.42w
，1.5-0.42=1.08w
。也就是說，殼溫
60度時功率必須小於
1.08w
，否則超出最高結溫。
假設規格書沒有給出rjc的值：
可以如此計算: rjc=(tj-tc)/p，
如果也沒有給出tj資料，那麼一般矽管的
tj最大為
150至
175度。
同樣以2n5551為例.知道
25度時的功率為
1.5w
，假設tj
為150
，那麼代入上面的公式
: rjc=(150-25)/1.5=83.3
如果tj
取175
度則rjc=(175-25)/1.5=96.6
所以這個器件的
rjc在
83.3
至96.6
之間。如果廠家沒有給出25度時的功率：
那麼可以自己加一定的功率加到使其殼溫達到允許的最大殼溫時，再把資料代入: rjc=(tjmax-tcmax)/p 有給
tj最好，沒有時，一般矽管的tj取
150度。
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