元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。
元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽原理：
是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連線情況。自動開封機開蓋作為一種常用的開蓋方法存在以下缺陷自動開封機比較昂貴，多數企業和實驗室尚未配備，自動開封機適用於批量的元器件開蓋；而大部分開封不具備批量操作的數量和條件要求。
典型第三方實驗室開封思路：雷射剪薄，化學處理。
開封開蓋方法，舉例
a、用金屬件將dip封裝元件的全部引腳通過焊接的方式連線為乙個固定整體；
b、使用發煙硝酸與濃硫酸按比例配製為開蓋溶劑並置於燒杯中，加熱開蓋溶劑，直至開蓋溶劑開始產生氣泡；
c、使用耐腐蝕的絲線製成掛鉤，用掛鉤將dip封裝元件懸掛於燒杯杯口，dip封裝元件浸入燒杯中的開蓋溶液中進行腐蝕；
d、待dip封裝元件腐蝕完成後，取出元件，進行超聲波清洗至元件完全潔淨。
作為本發明的一種優選方案，所述步驟a中dip封裝元件的引腳固定方法為單排 dip封裝元件使用雙排固定法進行引腳固定；雙排dip封裝元件使用四邊平行定位法進行引腳固定。
作為本發明的另一種優選方案，所述步驟d中元件清洗方法為先將元件置於盛滿水的容器中進行超聲波清洗，待開蓋溶液洗盡後，再置於盛滿acetone，ch3coch3溶液的容器中進行超聲波清洗，直至元件完全潔淨。
晶元失效分析實驗室介紹，能夠依據國際、國內和行業標準實施檢測工作，開展從底層晶元到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供晶元預處理、側通道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、相容性和多點雷射注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現智慧型產品失效的現象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（probe station）、反應離子刻蝕（rie）、微漏電偵測系統（emmi）、x-ray檢測，缺陷切割觀察系統（fib系統）等
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