ipc-7351依賴久經考驗的數學演算法，綜合考慮製造、組裝和元件容差，從而精確計算焊盤圖形。該標準以ipc-sm-782研發概念為基礎進一步提高，對每乙個元件都建立了三個焊盤圖形幾何形狀，對每一系列元件都提供了清晰的焊點技術目標描述，以及提供給使用者乙個智慧型命名規則，有助於使用者查詢焊盤圖形。
ipc-7351 的基本概念緊緊圍繞著三個焊盤圖形幾何形狀的變化所設計的這三個新的具體應用的焊盤圖形幾何形狀的變化支援各種複雜度等級的產品而ipc-sm-782只是乙個對已有元件提供單個焊盤圖形的推薦技術標準。ipc-7351認為要滿足元件密度、高衝擊環境和對返修的需求等變數的要求只有乙個焊盤圖形推薦技術標準是不夠的因此ipc-7351為每乙個元件提供了如下的三個焊盤圖形幾何形狀的概念使用者可以從中進行選擇
密度等級a最大焊盤伸出——適用於高元件密度應用中典型的像便攜/手持式或暴露在高衝擊或震動環境中的產品。焊接結構是最堅固的並且在需要的情況下很容易進行返修。
密度等級b中等焊盤伸出——適用於中等元件密度的產品提供堅固的焊接結構。
密度等級c最小焊盤伸出——適用於焊盤圖形具有最小的焊接結構要求的微型器件可實現最高的元件組裝密度。
官網：www.ipc.org.cn
應用軟體：pcb_libraries_ipc-7351_lp_suite，lpwizard_10
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常用元器件的封裝
固定電阻常用的封裝模型為 axial 系列的，包括 axial 0.3 axial 0.4 axial 0.5 axial 0.6 axial 0.7 axial 0.8 axial 0.9 和 axial 1.0 等，其字尾的數字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，單位為 英吋 1英吋 1000mil ...
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