相信不少初學者和我一樣，很少在意這些細節，談起兩者時，總有種似懂非懂，雲裡霧裡的感覺。
今天順便把它也搞定了！
一、什麼叫過孔
過孔是用於連線不同層的導線。
二、什麼叫焊盤
焊盤是固定元器件的引腳（兼有過孔的功能）
三、二者區別
①、過孔是不需要覆蓋阻焊（覆蓋阻焊層之後會漏出銅皮）。如果把過孔當成焊盤，因為阻焊的不存在，所以就沒有漏出銅皮，所以就不能進行焊接了。
②、無論是過孔還是焊盤，一項重要的工藝就是孔內鍍銅。但是二者鍍銅後，必然會造成相應的孔徑變小，這時候焊盤是會進行適當的補償，使得鍍銅後，仍能滿足設計尺寸！而過孔不然，它不會進行補償的，所以如果錯把過孔當焊盤，會造成相應的引腳插接不進去！
關於助焊和阻焊的區別，如果覺得費解，可以先看看這篇，阻焊和助焊的區別！
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...
過孔和焊盤大小
1 過孔的設定 適用於四層板，二層板，多層板 製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5 8。孔徑優選系列如下 孔徑 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內層熱焊盤尺寸 50mil 45mil 4...
BGA封裝焊盤的過孔設計
bga 形式封裝是1980 年由富士通公司提出，在日本ibm公司與citizen 公司合作的ompac晶元中誕生。目前主要應用在cpu 以及dsp 等多引腳 pin 高效能晶元的封裝，是目前高階ic 封裝技術的主要發展技術與方向。從bga 的組裝技術方面來看，和qfp 相比，bga 的優點主要有以下...