* ball.hdev: inspection of ball bonding
* dev_update_window ('off')
dev_close_window ()
dev_open_window (0, 0, 728, 512, 'black', windowid)
read_image (bond, 'die/die_03')
dev_display (bond)
set_display_font (windowid, 14, 'mono', 'true', 'false')
disp_continue_message (windowid, 'black', 'true')
stop ()
*二值化
threshold (bond, bright, 100, 255)
*把區域變換為長方形
shape_trans (bright, die, 'rectangle2')
dev_set_color ('green')
dev_set_line_width (3)
dev_set_draw ('margin')
dev_display (die)
disp_continue_message (windowid, 'black', 'true')
stop ()
*重新剪下,邊上的不要
*二值化
threshold (diegrey, wires, 0, 50)
*填充中間空洞
*開運算,先腐蝕後膨脹,用來清除掉小雜點;閉運算相反,用來填充.
*計算連通區域
connection (balls, singleballs)
*選擇像圓的區域
select_shape (singleballs, intermediateballs, 'circularity', 'and', 0.85, 1.0)
*排隊排隊
sort_region (intermediateballs, finalballs, 'first_point', 'true', 'column')
dev_display (bond)
dev_set_colored (12)
dev_display (finalballs)
disp_continue_message (windowid, 'black', 'true')
stop ()
*這個關鍵了,最小化擬合圓,還得到了中心點和半徑
熱風焊盤的作用
熱風焊盤 thermal relief 也叫十字花焊盤，花焊盤的設計只是為了解決直插器件與vdd或者gnd有連線的時候，為了減小散熱面積而設計。詳細來說具體有2個作用 1.防止散熱 由於電路板上電源vdd和地gnd是由大片的銅箔提供的，銅箔的導熱性非常好，在焊接時候，要是過孔直接大片銅箔全部連線，那...
bga焊盤怎麼做 BGA焊盤設計的工藝性要求
的高熔點材料製成。圖從 qfp至 ws csp 封裝演變 晶元與封裝尺寸越來越小。一般bga 器件的球引腳間距為 1.27mm 0.050 1.0mm 0.040 小於 1.0mm 0.040 精細間距 0.4mm 0.016 緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的晶元大...
BGA封裝焊盤的過孔設計
bga 形式封裝是1980 年由富士通公司提出，在日本ibm公司與citizen 公司合作的ompac晶元中誕生。目前主要應用在cpu 以及dsp 等多引腳 pin 高效能晶元的封裝，是目前高階ic 封裝技術的主要發展技術與方向。從bga 的組裝技術方面來看，和qfp 相比，bga 的優點主要有以下...