1、放置兩個引腳，如下圖。1腳為過孔，2腳為表面。
2、在上面兩個腳的旁邊，生成乙個環型的銅圈。
先放乙個大圈的copper，再放乙個小圈的cooper cut out。如下圖
放完之後，是看不出來cooper cut out那個圈圈的。
此時，右鍵切換到select anything，圈中上面的範圍，就可以同時選中cooper和cooper cut out兩個圈了。
然後右鍵選擇combine，就可以看到，生成如下的銅圈了。如果不成功，可以多次嘗試。
3、然後把這個銅圈移動到如下圖的位置上。
4、select terminal，點中第2腳，選擇associate，然後再去點外面的銅圈。
此時再選擇terminal，選中的就是整個外面的圈圈了。封裝就算建立完成了。
說明：如果按照一般的建封裝的方法，也是可以建立乙個挖空的環型焊盤的，如下面的圖。
但是，在route的時候，總是會提示無法連線的。為什麼？
因為pads中的連線，總是會連到乙個焊盤的中心位置，而一般方式建立的環型焊盤，中心是空的，所以會導致連線失敗。這也算是pads的乙個bug吧！
而按照上文中的方式，焊盤的中心位置在最初的2腳的位置，而2腳的位置是有銅的，故可以連線成功。
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