從去年下半年開始，全球性晶元短缺成為半導體行業面臨的最大問題，進而又波及到其程式設計客棧他相關產業。其實，每3到4年左右，就會發生一次晶元**短缺。相比以往，此次缺貨週期更長，已經持續將近一年時間，未來何時能緩解尚無明確時間表。部分機構**要到2023年，悲觀者甚至認為可能要到2023年。
如果要追尋此次晶元短缺的原因，目前業內認為主要有幾個:
在這輪晶元短缺中，汽車行業是受影響最大的行業。國際諮詢公司alixpartners的評估顯示，受到半導體短缺影響，2023年汽車行業收入損失將達到1100億美元;產量方面，今年全球汽車製造商將減少390萬輛，高於四個月前**的220萬輛。
其中，二季度將是車企最煎熬的時刻。中汽協方面表示，晶元短缺所涉情況十分複雜，目前所缺的量也很大，娛樂性晶元**更緊張，很難確定晶元短缺問題何時能解決。基於目前情況判斷，四季度可能會有所緩解，明年第一季度可能會真正解決。
在這波全球性晶元短缺潮中，半導體行業表現如何?有什麼新的特徵?半導體企業的一季報，可能會給出部分問題的答案。
晶元短缺要到2023年?
在查閱了半導體企業一季報後發現，表現強勁是比較恰當的詞語。根據wsts資料，2023年q1，全球半導體銷售額達1231億美元，環比增長3.6%，同比增長17.8%。
而且這並非只是由幾個細分領域帶動，而是整個半導體行業表現出超高的景氣度，封測、設計、裝置、材料、idm板塊企業的業績，都得到了大幅增長，很多企業營收創下歷史新高。
據天風**統計，從a股來看，設計、裝置、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測板塊和分立器件，分別同比增長31%和32%。歸母淨利潤上，裝置、封測、ic 設計板塊增速超過100%，達到198%、148%和134%，分立器件和半導體材料同比增長也有91%和89%。
當然，在此次晶元短缺中，最受關注的還是晶圓代工領域，也是供需矛盾的核心關節。從2020下半年開始，晶圓廠商的產能利用率就維持在高位。進入2023年q1，全球製造產能利用率更是維持滿載。
長期的產能不足，必然會帶來乙個問題:漲價。據了解，從2023年下半年開始，部分晶圓代工廠開始上調新訂單的**，漲幅在10%到20%。進入2023年後，晶圓代工再次上調2%到3%。接下來，業界普遍預期，晶圓代工廠還會漲價，這勢必會推高半導體產業鏈的採購成本。
在缺貨、漲價和新需求的背景下，晶圓代工企業的業績大幅提公升。其中，台積電依舊是獨一檔的存在。財報顯示，2023年第一季度，台積電營收同比增長16.7%至3624.1億新台幣（約合129.2億美元），創下新紀錄;淨利潤增長19.4%至1397億新台幣(約合49億美元)，超出市場預期的1340.19億新台幣。
根據trendforce的資料，2023年台積電佔據晶圓代工市場54%的份額;緊隨其後的是三星，市占率為17%;大陸的中芯國際和華虹半導體的市占率www.cppcns.com分別為5%和1%。
與此同時，聯電、中芯國際、華虹半導體也表現不俗。從營收的角度上看，聯電和中芯國際的營收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長11.4%和22%。華虹半導體營收為3.05億美元，同比增長50.3%。從這裡可以看出，雖然華虹半導體體量較小，但在一季度的增速最高。
淨利潤方面，它們的表現更加亮眼。聯電淨利潤104.28億新台幣（約合3.73億美元），同比增長372%;中芯國際淨利潤為1.59億美元，同比增長145%;華虹半導體的淨利潤2090萬美元，同比上公升662%。
值得一提的是，與大多數人的認知不同，此次產能的短缺並不僅僅發生在先進製程，成熟工程式設計客棧藝也遭遇類似問題。這不僅為台積電、三星等帶來了巨大收益，聯電、中芯國際等公司的業績也節節攀公升，晶圓代工企業賺得「盆滿缽滿」。
財報顯示，一季度台積電的5奈米出貨量占晶圓總營收的14%，7奈米出貨量占晶圓總營收的35%。這也意味著，僅僅5奈米和7奈米的先進製程，就為台積電貢獻了近一半的營收。
與此同時，聯電、中芯國際則是以成熟製程為主，也表現不錯。聯電來自28nm的營收，比前一季增加18%，佔其整體營收20%，40奈米也佔到20%，這是其最大的兩個業務板塊。此前的2023年，聯電就決定不再追逐14奈米以下先進邏輯製程，轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。
中芯國際方面，90%以上的收入來自於成熟製程。財報顯示，14/28nm先進節點為中芯國際貢獻了6.9%的營收，較去年第四季度有所增長。40/45nm所貢獻的營收正在穩步增長，55/65nm依舊是中芯國際營收的主要**之一。
另乙個備受關注的問題是，晶元短缺何時能夠緩解，對此各家的**有所不同。中芯國際ceo趙海軍最為樂觀，認為「缺芯」將持續到今年年底。相比之下，台積電總裁魏哲家和聯電總經理王石則相對保守，認為短缺可能延續到2023年，甚至2023年。
裝置板塊「兇猛」
雖然半導體行業整體表現優異，但業績增長最為「兇猛」的是裝置板塊。中銀**資料顯示，2023年q1，全球半導體裝置龍頭公司收入環比增長11.5%，同比增長45.1%，高於此前預期的39%。其中，阿斯麥（asml）一季度的營收額為43.6億歐元，同比增長78.8%，淨利潤13.3億歐元，同比增長240%，均高於上季預期指引。
a 股xbwysr半導體裝置板方面，一季度營收同比增長54.5%， 淨利潤同比增長174.6%。其中，北方華創、晶盛機電是其中的代表，2023年q1營收為14.2億元、9.1億元，同比增長51.76%、27%;淨利潤約0.73億元、2.8億元，同比增長175%、110%。由此可見，國產裝置企業雖然增長迅速，但與國際巨頭之間的差距，依舊非常大。
在這高速增長背後，主要是晶元產能供不應求的情況下，晶圓廠商在資本開支方面大幅擴張:
根據vlsi的資料，全球半導體資本開支2023年將達到1330億美元，晶圓製造裝置銷售額將達到780億美元，同比增長22%。
這也符合半導體行業的發展規律。一般來講，半導體上游裝置對行業景氣度最為敏感。因為晶圓代工產能擴建週期，多為6個月以上（老廠添置新裝置需至少6個月，新廠建設到投產約2年左右），所以中游製造會提前一年下訂單，從而造成裝置板塊的大幅增長。
不容忽視的是，資金大多砸向先進製程。據了解，台積電為擴張7nm和5nm產能，大幅提高2023年資本開支。q1財務資料顯示，7nm製程工藝佔比從2023年q1的22%提高到了2023年q1的35%;5nm製程方面，2021q1營收佔比達到了14%。
三星方面，並未透露其晶圓代工部分的資本支出計畫，但大概率是投向先進製程。此前，因為70%的最先進的極紫外光光刻機（euv），被台積電取得，造成三星先進製程發展落後台積電。於是在2023年年底，三星電子副會長李在鎔親自飛赴asml位於荷蘭的總部進行拜訪，意欲尋求供貨更多euv光刻機。
另乙個不容忽視的情況是，雖然受到美國打壓，大陸依然是全球最主要半導體裝置市場之一。根據前六大半導體裝置企業資料統計，2023年中國大陸地區的半導體裝置市場需求佔全球的27%，其次是中國台灣地區（23%）和南韓(22%)。
進入2023年一季度，asml、kla、lam、tel四大半導體裝置公司資料顯示，來自中國大陸的半導體裝置銷售收入為132億美元，佔比為23.4%，緊跟南韓（32.81%）和中國台灣地區(25.42%)。
目前，半導體行業正進入乙個新的上公升週期，隨著產能的釋放以及新需求的不斷湧現，未來業績還會不斷提公升。不過，在細分板塊之間會有所差別，裝置板塊先行，隨後製造環節會接力，最後則是材料。
另一方面，半導體是乙個產業鏈分工極其成熟的產業，但在政治和全球確信的影響下，各國都在思考如何加強半導體的自主可控，避免過度依賴進口。美國已經出台種種利好，一方面吸引台積電、三星等在美建廠，另一方面扶持本地半導體公司;德國、法國、西班牙等十幾個歐盟國家簽署聯合宣告，將大力投資處理器和半導體技術。未來的半導體產業鏈，勢必要進行新的www.cppcns.com重組，以達到某種平衡。
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