包括半導體、平板顯示、光伏、印製電路等在內的我國大半導體產業在過去十年取得了令世人矚目的巨大成就,被譽為產業發展的「**十年」。而2023年則被業界看做是開啟新一輪增長的起跑年,在產業創新公升級引領下,我國大半導體產業將在「十二五」時期獲得飛速發展。
2023年我國大半導體產業繼續強勁復甦,增長速度領跑全球。「從2023年起中國的印製電路和電子電路行業的銷售額始終保持世界第一。2023年我國印製電路銷售額約佔全球38%,預計『十二五』期間將超過50%以上。」中國印刷電路行業協會秘書長王龍基說。
中國半導體行業協會日前發布的統計資料顯示,2023年中國積體電路市場規模達7349.5億元,同比增長29.5%,是繼2023年之後市場增速最快的一年。
當前半導體市場的驅動力主要來自於新興技術和產業,比如移動網際網路、物聯網、新能源、汽車電子、led照明等。「十二五期間,印製電路行業將會湧現出二三十家躋身於世界pcb百強之列的民族企業,這些企業不僅銷售領先,而且技術水平、研發能力、管理水平、經濟效益等都將進入世界先進水平之列。」王龍基說。
位置愈發重要
我國持續在全球半導體市場上保持擴張態勢,目前中國半導體消費量已經佔到全球半導體消費量的41%,全球半導體產業新上市企業中有超過50%的企業是我國企業,我國半導體產業的就業人口佔全球該產業就業人口的25%。普華永道最新發布的研究報告《中國對半導體產業的影響》認為,在半導體產業過去幾年的起落沉浮中,中國市場的表現一直好於全球其他市場。
隨著在全球電子裝置生產中所佔比重持續上公升,中國繼續保持其在電子製造業中的引領地位。在中國半導體產業中,迅速增長的整合電子晶元設計行業格外引人注目。
依託全球最大的電子製造業產業優勢,再加上國內日益增長的中產階級消費,我國在全球半導體產品中的消費比重持續保持增長。儘管中國在全球半導體產品生產中的份額在不斷增加,但中國半導體產品生產的速度並沒有趕上其消費速度,由此導致的產業缺口已經高達670億美元。有研究表明,國際金融危機爆發後,中國半導體產品消費市場的表現要好於全球其他任何乙個區域市場,主要原因就是中國迅猛發展的城市化程序,日益增加的消費量和綠色能源倡議。因此,半導體產品企業應加大在中國的業務開發力度,滿足日益增長的國內需求並縮小生產和消費之間的差距。
在過去5年中,中國半導體產業的勞動力以每年10%的速度增長,目前已經佔到全球半導體產業勞動力總數的25%。在創新方面,國家對研發創新給予重點投入與大力扶持,在我國半導體企業的不懈努力下,我國半導體技術與產品創新也取得了顯著成果。在半導體產業新批准的專利中,中國佔到22%,而2023年這一比率僅為13%。隨著中國半導體新批准專利數量的增多,2023年底這一數字將突破30%的大關,並且其持續增長的趨勢將會繼續下去。
創新帶動發展
積體電路產業是國家戰略性新興產業,是國民經濟和社會資訊化的重要基礎。我國發展積體電路產業應當發揮國家科技重大專項的引導作用,大力支援積體電路重大關鍵技術的研發,努力實現關鍵技術的整體突破,加快具有自主智財權技術的產業化和推廣應用。
事實上,「核高基」等重大專項的實施,已經帶動我國積體電路產業在一些核心領域取得突破。以華虹nec為例,「十一五」期間,華虹nec承擔的兩個重大專項「0.25微公尺至0.18微公尺通用bcd產品工藝開發與產業化」和「0.18微公尺/0.13微公尺鍺矽成套工藝技術」已取得顯著成績。其中,瞄準高階電源管理晶元市場需求而成功開發的0.18微公尺bcd技術平台,已於2023年12月進入量產。
當然,通過重大專項帶動積體電路產業創新,還應進一步優化管理方式,找準創新突破口。中國半導體行業協會積體電路設計分會副理事長魏少軍認為,「重大專項要防止兩個誤區:一是要防止重大專項代替一切,二是要防止企業盲目跟進重大專項課題任務。」總體來看,在半導體核心技術與產品的研發創新與產業化方面,我們還有很長的路要走,創新仍是我國半導體產業發展的主旋律。
與國際先進水平相比,我國積體電路產業基礎較為薄弱,企業科技創新和自我發展能力不強,應用開發水平亟待提高,產業鏈有待完善,我國企業在市場上還很難與跨國公司正面交鋒。如何瞄準差異化市場,培育新的增長點是必解之題。
新興熱點產品和應用為積體電路產業加快發展提供了廣闊的市場和創新空間。上海華虹nec電子****銷售與市場副總裁高峰認為,國家近期公布了七大戰略性新興產業規劃,新型產品創新的重點必將出現在與戰略性新興產業相關的ic產品中,如led(發光二極體)驅動、新型電力電子器件、高速通訊用晶元等;而作為產業鏈一環的半導體裝置、材料等也將是產業創新的重點目標。「這些新興熱點市場從本質上來說是核心積體電路晶元在多個產業領域的交叉融合應用,重點新興產業應用市場的興起將衍生出多層次的積體電路市場需求。」
聯芯科技****相關負責人認為,圍繞戰略性新興產業,我國半導體企業應該在一些細分的半導體產品和技術領域方面進行突破。在發達國家掌控核心技術、完成專利布局的情況下,我國企業通過商業模式創新和加強產業鏈之間的合作,增強企業的創新實力,改善創新效果,是從「追隨」實現「趕超」的有效途徑。
隨著全球範圍內的產業轉移,「中國製造」正在吸引著全球生產要素的流入。在技術東移背景下,半導體公司有機會和系統廠商一起坐下來了解市場的真實需求,ic設計變得更加有的放矢,產品更加貼近客戶需求,產業鏈之間的合作更加密切。我國半導體公司的創新實力會得到很大提公升,未來的進步空間會更廣闊。
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