鳳凰網科技訊 8月28日訊息，今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.程式設計客棧5%、投資總額同比下降21.5%、投資案例同比下降32.7%，但半導體投資卻逆勢崛起。
據云岫資本不完全統計，2023年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，已是去年全年投資額的兩倍多。
專業投半導體的機構中，華登國際、武嶽峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對於ai、儲存、物聯網、模擬晶元等領域關注較多。聚源資本由於中芯國際的背景，重點布局材料和裝置領域。
產業資本也成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小公尺、intel等廠商正積極投資和扶持國內**鏈企業，創業企業也特別青睞來自產業資本的投資，很多專案優先選擇產業資本，甚至甘願為此估值打折。
產業資本中，華為的投資重點在於模擬晶元和器件，對數字晶元關注較少；芯動能由於京東方的背景，關注製造封裝、顯示驅動和物聯網；oppo關注光晶元、物聯網、5g射頻；中電海康關注ai晶元、物聯網和模擬晶元等符合海康戰略及**鏈體系的方向；小公尺關注上下游生態機會，重點領域在於消費電子和物聯網；intel看中裝置材料和pc、伺服器產業鏈。
頭部vc機構中，許多原本不投半導體的美元**都相繼加入半導體投資大軍。雲岫資本的很多專案中都能看到美元**的身影，紅杉、idg、啟明、原始碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。
**摩擦是中國半導體發展的結構性機會，為國內廣大創業公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導體的設計、製造、封裝、測試四大環節中，ic設計公司依然是今年半導體投資的opmrhpxnax重點，但由於製造領域晶元「卡脖子」嚴重，半導體產業上游的製造、封測、裝置、材料、eda等受到了更多資本關注。
新興應用中，3d感測、aopmrhpxnaxiot、5g創造了大量增量市場。具體來看，3d感測中的vcsel、tof等方向備受關注；aiot**現wifi 6、uwb、cat.1等新機遇；
5g射頻公司非常搶手；pa、濾波器方向的公司今年業績增長十分迅猛。
下游市場中的藍芽耳機市場繼續火爆，帶動了上游晶元和原材料的業績爆發。快充成為今年消費電子的新熱點後，也加速了矽基氮化鎵晶元的快速商業化。2023年，快充晶元的需求有望超過11億顆。
今年晶元產能緊張。許多晶元設計公司業績爆發，卻苦於拿不到產能，而8寸晶圓的產能緊張將延續到2023年。
然而半導體裝置材料國產化率不到5%，晶元被「卡脖子」非常嚴重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導致華為布局根技術，從半導體裝置和材料、eda等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等晶元製造、封測企業也都是投資人在爭搶額度。
作為深耕半導體領域的科技產業精品投行，雲岫資本提出今年四個主要投資熱點邏輯：
1.關注pre-ipo專案：
科創板和創業板註冊制為半導體等高科技企業ipo開啟了新的大門，在資本的追捧下，pre-ipo專案估值相對偏高。因此，不能只關注pre-ipo專案當前的財務表現，更需要看其成長性，並評估退出時公司的估值水平。
2.關注「卡脖子」領域：
**摩擦下，中國對被「卡脖子」的半導體產業鏈上游國產化有強烈需求，因此「卡脖子」領域的每個細分方向都存在機會。同時，cpu、dsp、fpga、eda等關鍵器件和軟體的未來成長機會也值得關注。
3.關注新興應用：
新興應用的機會取決於下游大客戶的戰略規劃，新技術的商業化前景與大客戶的支援密不可分。
4.關注頂級創業團隊：
晶元大佬創業能否成功，很大程度要看是否是成建制的團隊。晶元是複雜的大工程，必須要有經驗豐富的老兵團隊。對於創新技術的明星團隊，最好的組合是學術精英+晶元老兵。
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