pcb板廠常用的塞孔方法有：
1、油墨塞孔，用擋墨網來完成客戶要求的過孔塞孔。
2、鋁片塞孔，鑽出須塞孔的鋁片，製成網版來進行塞孔。
3、樹脂塞孔，利用樹脂將孔塞住。
樹脂塞孔的好處：1、多層板bga上的過孔塞孔，採用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與佈線的問題；2、內層hdi的埋孔，能平衡壓合的介質層厚度控制和內層hdi埋孔填膠設計之間的矛盾；3、板子厚度較大的通孔，能提高產品的可靠性；4、pcb使用樹脂塞孔這製程常是因為bga零件，因為傳統bga可能會在pad與pad間做via到背面去走線，但是若bga過密導致via走不出去時，就可以直接從pad鑽孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成pad，也就是俗稱的vip製程(via in pad)，若只是在pad上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。
pcb樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成pad，這些製程都是在原本pcb鑽孔製程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然後再鑽其他孔，照原本正常的製程走。
塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。
綜上，過孔塞孔的作用彙總如下：
1、避免助焊劑殘留在導通孔內；
2、防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
3、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。尤其是bga及ic處的貼裝對過孔塞孔要求更加嚴格，要求必須平整，不得發紅上錫，孔內不允許有錫珠等。
pcb 理論阻值 過孔 PCB電路板過孔
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