當涉及到新的硬體產品很多時候，較小的更好。對於可穿戴技術產品和物聯網(iot)產品尤其如此。
較小的硬體產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板(pcb)。
如果小尺寸對於您的產品至關重要，那麼減小pcb尺寸的技術就是使用盲孔和掩埋過孔。它們的使用可以使pcb上的元件封裝得更緊密。
通孔是連線各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的佈線空間，即使在未連線到這些通孔的層上也是如此。可用的佈線空間越少意味著電路板尺寸越大。
這就是所謂的埋孔和盲孔的出現，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連線到內部層，而埋孔將兩個內部層連線。
但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的兩個問題。具有盲孔和埋孔的第乙個問題是成本。與常規通孔相比，製造盲孔和掩埋通孔的過程更為複雜，因此它們顯著增加了電路板的成本。
對於大批量生產，此成本將降低到更易於管理的水平，但是對於少量原型製作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或掩埋過孔會使原型板的成本增加三倍！使用它們的第二個問題是它們對可用於連線的層有嚴格的限制。要了解它們的侷限性，您必須了解如何堆疊各層來製作電路板。
警告：如果您不定期設計pcb，這將變得非常複雜。只是警告您：)
讓我們首先來看乙個具有多層堆疊的4層pcb，如下所示。
在此影象中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此層堆疊時，盲孔只能用於將l1連線到l2，或將l3連線到l4。
另一方面，埋孔只能用於將l2連線到l3。
您不能使用盲孔將l1連線到l3，或將l2連線到l4。這是因為每個通孔的起點和終點必須位於核心部分的遠端，以在鑽孔過程中保持結構完整性。
它變得更加複雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料，銅。
通過此層，現在可以建立盲孔以將l1連線到l3，或將l2連線到l4，但不能將l1連線到l2或l3連線到l4。
困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常複雜。
隨著層數的增加，情況變得更加複雜。
但是，無論層數如何，只要記住最重要的規則：每個通孔的起點和終點必須位於核心部分的遠端。
我發現最好繪製兩層堆疊選項，然後使用上述規則來確定每個堆疊可以使用盲孔/埋孔來連線哪些層。
然後，您可以決定哪種疊層最適合您的電路板設計。
請記住，在大多數情況下，最好僅使用常規通孔。如果您確實想將pcb的尺寸絕對縮小，則應考慮使用盲孔和/或掩埋過孔。
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