如何設計pcb電路板過孔
(維修人員看這個文章，主要了解電路板過孔加工方式，很多故障是過孔不通或者過孔阻值過大導致)
過孔(via)，電路板上的孔，連線不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。
單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連線。通過孔壁上的銅，聯通上下層的電路銅線。
單層pcb，有些時候無法佈線，必須通過過孔換層。
大大小小的過孔，連線不同層的電路
過孔有哪些種類
電路板上的過孔，主要有機械孔和雷射孔兩種。
機械孔：用機械鑽頭鑽出來的孔。孔的內部直徑在0.2mm以上。用更粗的鑽頭鑽出來的孔就會更大。
消費電子產品通常按照0.3mm內徑來設計。普通的電路板廠都可以做0.3mm的機械孔。
如果使用0.2mm和0.25mm的機械孔，鑽頭細鑽孔速度慢鑽頭易折斷，**就要貴一些，也不是所有的pcb廠家都能做這麼小的機械孔。
鑽頭一下子就把電路板鑽穿了，所以機械孔也叫通孔。
雷射孔：用雷射打出來的孔。內徑一般是0.1mm。很少有其他規格的雷射孔。
因為雷射的功率有限，無法直接打穿多層pcb板，通常用來做表層的盲孔。
pcb板過孔設計的注意事項
孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鑽頭，小鑽頭**高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。
盡量不用雷射孔：即盡量不使用雷射孔。帶有一層雷射孔的電路板，比不帶雷射孔的貴30%(一階板)。帶有2層雷射孔的，比1層雷射孔的再貴30%(二階板)。
其他更貴的設計：過孔工藝越複雜，電路板**越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右；2層雷射孔重疊的疊孔板，比2層雷射孔交錯的錯孔板貴20%以上；蘋果手機喜歡用的任意層互聯板比普通只有機械孔的電路板貴10倍以上(全板都是重疊雷射孔)。
密集打孔，規則排列還是隨機排列？
每個過孔的內表面面積是有限的，通過的電流也是有限的。
對於電源線、地線等需要通過大電流的pcb線路，需要打很多個過孔。
隨機打孔和規則打孔
這些過孔可以是矩陣式規則排列，也可以是隨機排列的，這兩種有沒有區別呢？
規則排列的比隨機排列的好看。隨機排列的畫圖速度快。大部分公司沒有強制要求，「有強迫症」的pcb工程師都喜歡用規則排列。
矩陣型規則排列的過孔，有可能在某些方向上對訊號的阻擋能力更強，如果不刻意追去好看，隨機打孔會更穩妥一些
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