test coupon: 俗稱阻抗條
test coupon，是用來以 tdr (time domain reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 pcb 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,tdr 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量訊號的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測訊號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒的規格。
金手指
這裡的金手指當然不是指加藤鷹啦，金手指(gold finger,或稱edge connector)設計的目的,是用來與聯結器(connector)彈片之間的連線進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優越的導電性及抗氧化性.你電腦裡頭的記憶體條或者顯示卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
那問題來了，金手指上的金是**嗎？老wu覺得應該是金的，但不是純金。為啥？應為純金的硬度不夠，我們看古裝劇裡，那些為了驗證金元寶是不是真金的，都會用大門牙去咬一下看看有沒有牙印，老wu不知道這是不是神編劇在鬼扯，但金手指要應付經常性的插拔動作，所以相對於純金這種「軟金」，金手指一般是電鍍「硬金」，這裡的硬金是電鍍合金（也就是au及其他的金屬的合金），所以硬度會比較硬。
硬金,軟金
硬金:hard gold;軟金 soft gold
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用於cob(chip on board)上面打鋁線用，或是手機按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、記憶體所用的電鍍金多數為硬金，因為必須耐磨。
而硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以cob在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。
另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
通孔：plating through hole 簡稱 pth
電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連線起來的，但卻不能插裝元件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印製電路板(pcb)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈結，因此就有了中文導通孔的稱號。
通孔也是最簡單的一種孔，因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層並不需要連線這些通孔，但過孔卻是全板貫通，這樣就會形成浪費，特別是對於高密度hdi板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些pcb的空間。
盲孔：blind via hole（bvh）
將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加pcb電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。
盲孔位於電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用於表層線路同下面內層線路的連線，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這種製作方式需要特別注意，鑽孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。因此也很少有工廠會採用這種製作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鑽好孔，最後再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。
埋孔：buried via hole (bvh)
埋孔，就是印製電路板(pcb)內部任意電路層間的連線，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。
這個製作過程不能通過電路板黏合後再進行鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鑽孔操作，先區域性黏合內層之後進行電鍍處理，最後全部黏合。由於操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以**也是最貴的。這個製作過程通常只用於高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。
PCB板的過孔工藝 塞孔
pcb板廠常用的塞孔方法有 1 油墨塞孔，用擋墨網來完成客戶要求的過孔塞孔。2 鋁片塞孔，鑽出須塞孔的鋁片，製成網版來進行塞孔。3 樹脂塞孔，利用樹脂將孔塞住。樹脂塞孔的好處 1 多層板bga上的過孔塞孔，採用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與佈線的問題 2 內層hdi的埋孔，能平衡壓合的介質層厚...
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一 緒論 1.1 本課題選題背景 隨著現代電子技術的飛速發展，pcba也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段pcb和pcba製造工藝水平有很大的提公升，常規pcb阻焊工藝不會對產品可製造性造成致命的影響。但是對於器件引腳間距非常小的器件，由於pcb助焊焊盤設計和pcb阻焊焊盤設計不合理，將會提公升...
PCB多層板設計
多層板和雙層板設計差不多 甚至佈線更easy，但估計你買不到這類書籍 比較偏，沒多少人看 你有雙層板的設計經驗，多層就不難。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨訊號層之間用電地層隔離。層迭結構 4層 6層 8層 16層 對於傳輸線，頂底層採用微帶線模型分析，內...