PCB設計中的SDRAM輻射干擾對策

某些使用外接sdram的stm32應用客戶反映其產品在emc測試中，存在由於sdram訊號導致輻射干擾超標的問題。在終端產品中如果不能用機殼遮蔽輻射干擾，那麼這類問題往往需要通過修改sdram訊號的pcb設計來解決。

這裡針對sdram的pcb應用設計中如何改善輻射干擾問題做個概述，拋磚引玉，以供參考。

sdram由於其工作在較高的頻率，具有較陡的上公升沿和下降沿，因此在pcb設計中有必要將其訊號走線按高速訊號傳輸線來處理，通常要注意下面的一些基本原則:

sdram訊號的失真將進一步拓寬訊號的輻射頻譜，從而帶來更嚴重的輻射問題，因此必須注意sdram訊號完整性設計。

sdram訊號走線間距應遵循3w原則，兩根走線中心間距盡可能保持至少3倍線寬，可以減少因為訊號間竄擾而導致的訊號失真；

盡可能使sdram靠近mcu，縮短mcu到sdram訊號走線的長度（通常不應超過120公釐);

對於多層pcb來說，高速訊號的回流路徑就是其走線在參考平面的投影。在pcb設計中，應該注意保持其參考平面的完整連續，如果由於訊號換層或電源層分割等原因而導致訊號回流路徑被切斷，必須通過增加換層電容/換層地過孔和電源平面跨接電容等手段確保sdram訊號有最短的回流路徑。

在sdram訊號中，時鐘訊號有最強的輻射電平，可以通過將其布放在pcb內層並加以外層地銅箔遮蔽的方法減少其輻射。

對於stm32的fmc介面同時外掛程式有sdram和flash的設計，由於sdram和flash共享了某些mcu管腳，其複雜的走線拓撲結構進一步增強了sdram訊號的輻射干擾，建議將sdram和flash的走線都盡可能布放在pcb內層，同時在pcb的外層用地平面對這些訊號加以遮蔽。

較長的其它走線或線纜可以作為天線將耦合的sdram輻射訊號傳送出去，所以應該在pcb中將它們布置在遠離sdram訊號的區域，必要的時候可以在這些走線或線纜連線端放置磁珠或濾波器衰減sdram輻射訊號。