1.工程名稱的命名(zx-功能-ipc-v序列號)——（-功能-ipc介面-v序列號），小改v1.1，大改2.0
2.原理圖的理解(工作原理)
3.明確各元件的封裝，特別是各聯結器端子的間距
4.明確各種線的作用，功率，從而確定佈線時的線寬
5.明確板子尺寸、板層、美觀三者之間的關係，孰輕孰重
6.元件布局（此步驟比較花費時間）按照原理圖的布局規則，便於佈線，詳見下面的布局文件
7.佈線時首先設定規則（線間距0.3mm，線寬min=0.254mm,優選0.3mm,max=2mm,訊號線0.3mm,電源線0.5或1或1.5mm，遵守線寬能寬則寬的原則，此步驟比較花費時間）
8.設定敷銅規則（敷銅與定位孔的間距0.508mm）
9.基本規則：元件標號（width：0.15，height：1，注意：順易捷打板字元高0.8mm,寬0.15） 過孔(0.6 , 0.4) 定位孔過孔（3.2 ，3.2），再給 單位：mm
10.畫板子外形採用禁止佈線層，注意不能採用電氣線，採用畫圖線
11.板子外形選框設定：自動定位圖紙——shift加選框——按照選擇物件定義
12.給板子定位孔外圍放keep-outlayer的圓環(3.2mm)，在顯示keep-out layer和top overlay層生成cad圖紙，用於結構設計
13.drc檢查，直至出現warn 0,ruleviolations 0規則設定完好
14.定位孔設定為6mm，防止上螺母後短路
15.定位孔遠離元件,便於安裝螺母
16.敷銅時新建規則，名稱ploy,規則inpolygon 0.508mm，之後去掉keep-out layer的圓環(3mm)
17.不可以使用ctrl+x和ctrl+y(映象)，只有字元可以使用(0.85 0.15)
18.蛇形走線p+t,shift+a對其屬性進行編輯,設定其振幅
19. 當線寬線線距比較小時，差分線做阻抗時要留有餘量，實際做的比用軟體做的小
20.畫4層板時，1頂層、2 gnd層、3電源層、4底層，設定2、3層時可設定成訊號（走線）也可平面（平面分割），過孔大小（0.508 0.305）
21.當過大電流時可採用給阻焊層（solder）上錫的方式或者跳線
22. 差分對在原理圖裡面設定,設定兩條差分訊號的名稱是有要求的，要求字尾必須是
"_p"
與「_n」
，即代表差分對的
「+」與
「-」，字首名必須完全相同
21.pcb
板子拼版時要考慮焊接
22.結構尺寸圖必須
1:1給我，我直接匯入
23.拼版時必須加5mm工藝邊和mark點
PCB板設計流程總結
pcb板設計流程總結一 專案立項 首先確認好產品的功能需求，完成所需元件的選型工作。注意事項 1 元件選型時必須了解元件的功耗，了解每個元件的功耗便會對整個產品的功耗有個整體的認知。2 對所選用的元件要從其datasheet中仔細了解它的原理圖管腳次序與封裝管腳次序它們可能不一樣，特別是封裝，一種元...
實際生產中AD的PCB設計總結
流程 畫外形 檢查原理圖 封裝庫 同步pcb 按原理圖劃功能並安排元器件，同一功能的相關元器件放同一區域，可以先連線 先布訊號線，最後安排電源線 訊號線按重要性 是否容易受干擾進行安排位置與先後連 佈線順序 佈線完重新排放下絲印 drc注意事項 合理設定原點，多利用改變原點來進行元器件位置設定 ro...
allegro學習之總結pcb設計流程
1.畫原理圖的元件庫 2.設計原理圖 3.檢查drc錯誤，成功生成網路表 netlist 4.畫元件封裝 先畫焊盤.pad，再畫封裝.dra 5.繪製板框 包括outline,keepin,routein 6.匯入板框 板框是機械symbol 匯入網路表，接著匯入元件封裝 按照器位號resdef 7...