mark點的分類
1)mark點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據mark點在pcb上的作用，可分為拼板mark點、單板mark點、區域性mark點(也稱器件級mark點)
2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個mark點，呈l 形分布，且對角mark點關於中心不對稱
3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有mark點。
4)需要拼板的單板上盡量有mark點，如果沒有放置mark點的位置，在單板上可不放置mark點。
5)引線中心距≤0.5 mm的qfp以及中心距≤0.8 mm的bga等器件，應在通過該元件中心點對角線附近的對角設定區域性mark點，以便對其精確定位。
6)如果幾個sop器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作乙個整體，在其對角位置設計兩個區域性mark點。
設計說明和尺寸要求：
1)mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；阻焊開窗與mark點同心，對於拼板和單板直徑為3mm，對於區域性的mark點直徑為1mm.
2)單板上的mark點，中心距板邊不小於5mm；工藝邊上的mark點，中心距板邊不小於3mm。
3)為了保證印刷和貼片的識別效果，mark點範圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被v-cut槽所切造成機器無法辨識。
4)為了增加mark點和基板之間的對比度，可以在mark點下面敷設銅箔。同一板上的mark點其內層背景要相同，即mark點下有無銅箔應一致。
5)對於單板和拼板的mark點應當作元件來設計，對於區域性的mark點應作為元件封裝的一部分設計。便於賦予準確的座標值進行定位。 q1 t4
mark點也就是通常說的光學定位點,一般而言mark點分為2類,一類作為pcb組裝過程中整板的識別基準,另一類作為pcb中個別組裝精度要求較高的元件的識別基點.
mark點的形狀一般有,方形,圓形,三角形等,常用為圓形.
對於pcb整板識別基準,一般放置於pcb對角,組裝是一定需要保證mark點的平整,清潔,以確保其良好的反光效果.
對於高精度組裝要求的元件,如:qfp/bga/lga/csp/qfn/qfj/0.5mm pitch以下的sop/b to b 聯結器/0.3mm pitch以下的fpc聯結器等,根據各組裝工藝和對質量的要求,選擇性的對以上元件追加mark點.
需要注意的是在mark點的直下層,需要保證是完整的銅平面,否則mark點的直下所有層全部叫銅掏空.理論上禁止mark點的直下層是不完整的銅皮.
因為光學定位點的構成來說,該點的周圍必然需要乙個區域沒有元件,並且還需要乙個區域沒有其他的銅皮,以保證該點有相對寬廣的空間利於識別.而光學定位點的原理是通過貼裝或印刷裝置發射光源到mark點,以達到識別並對位的作用.還記得中學物理學過的漫射嗎?板材是不具備反光作用的,如果直下層是不平整的銅皮,那麼對位到mark外圍一周時,直下層不完整的銅皮將產生漫射.導致識別模糊,對位不精準.
硬體設計 Mark點
mark點也叫基準點或者光學定位點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，mark點對smt生產至關重要。表貼元件的pcb更需要設定mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找mark點進行校準。極少數不設定mark點也可以，操作非常麻煩，需要使用幾個焊盤或孔作為...
PCB設計中的EMC
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PCB中抗ESD的設計
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