pcb的焊墊設計與cob對pcb設計的要求
由於cob沒有ic
封裝的leadframe(導線架)，而是用
pcb來取代，所以pcb的焊墊設計就便得非常的重要，而且fihish只能使用電鍍金或是enig(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。
cob 的 pcb 設計要求
1. pc板的成品表面處理必須是電鍍金或是enig，而且要比一般的pc板鍍金層要厚一點，才可以提供die bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。
2. 在 cob 的 die pad 外的焊墊線路佈線位置(layout)，要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度，也就是說焊點從晶圓(die)到pcb焊墊的距離要盡量一致，這樣才能夠控制每條焊線的位置，降低焊線相交短路的問題。所以有對角線的焊墊設計就不符合要求囉。建議可以縮短pcb焊墊間距來取消對角線焊墊的出現。 也可以設計橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對位置。
3. 建議乙個cob晶圓至少要有兩個以上的定位點，定位點最好不要使用傳統smt的圓形定位點，而改用十字形定位點，因為wire bonding(焊線)機器在做自動定位時基本上會抓直線來做定位，我認為這是因為傳統的導線架上沒有圓形定位點，而只有直線外框。可能有些wire bonding machine不太一樣。建議先參考一下機器效能來做設計。
4. pcb的(die pad)大小應該比實際的晶圓(die)稍微大一點點就好，一則可以限制擺放晶圓時的偏移，而來也可以避免晶圓在 die pad 內旋轉太嚴重。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大0.25~0.3mm。
5. cob需要灌膠的區域最好不要有導通孔(vias)，如不能避免，那就要求pcb廠把這些導通孔100%完全塞孔，目的是避免epoxy點膠時由導通孔滲透到pcb的另外一側，造成不必要的問題。
6. 建議可以在需要點膠的區域印上silkscreen標示，可以方便點膠作業進行及點膠形狀控管。
PCB設計中的焊盤設計標準
在進行 pcb設計中設計pcb焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在smt貼片加工中，pcb焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性 穩定性和熱能傳遞，關係著貼片加工質量，那麼pcb焊盤設計標準是什麼呢?一 pcb焊盤的形狀和尺寸設計標準 1 呼叫pcb標準封裝庫。2 有焊...
PCB線路板阻焊設計對PCBA可製造性研究
一 緒論 1.1 本課題選題背景 隨著現代電子技術的飛速發展，pcba也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段pcb和pcba製造工藝水平有很大的提公升，常規pcb阻焊工藝不會對產品可製造性造成致命的影響。但是對於器件引腳間距非常小的器件，由於pcb助焊焊盤設計和pcb阻焊焊盤設計不合理，將會提公升...
對電路設計，IC設計，PCB板設計的初步認識
電路設計 這是乙個很大的概念，從電壓強度可分為強電電路設計和弱電電路設計 從設計工具上可分為手工畫圖和電子輔助設計，從電路型別上可以分為模擬電路設計和數位電路設計。ic設計 也就是積體電路設計，指的是晶元設計，也就是在一塊晶矽片上設計電路，這需要很高的工藝和技術。目前的ic設計軟體都能根據原理圖 v...